焊接切割網(wǎng)

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  • 大為錫膏,LED倒裝固晶錫膏,點錫一致性好

    大為錫膏,LED倒裝固晶錫膏,點錫一致性好

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高,塌落度小;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到
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    2024-12-11
  • SCOB固晶錫膏,大為錫膏,48小時不發(fā)干

    SCOB固晶錫膏,大為錫膏,48小時不發(fā)干

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?固晶錫膏是以導熱
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    2024-12-11
  • 大為錫膏,LED倒裝錫膏,擴散性好

    大為錫膏,LED倒裝錫膏,擴散性好

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到
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    2024-12-11
  • 光模塊6號粉錫膏,無芯片歪斜漂移

    光模塊6號粉錫膏,無芯片歪斜漂移

    突破焊錫膏領域新高度,MiniLED錫膏引領行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力,推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏(Mini-M801)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%,而且良率更是高達99.9999%以上,成為
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    2024-12-10
  • Mini固晶錫膏,印刷性好

    Mini固晶錫膏,印刷性好

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高,塌落度小;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到
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    2024-12-10
  • 大為錫膏,擴散性好,Mini固晶錫膏

    大為錫膏,擴散性好,Mini固晶錫膏

    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和
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    2024-12-10
  • 低溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,市場占有率大

    低溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,市場占有率大

    東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為錫膏,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料專家的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領域。突破焊錫膏領域新
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    2024-12-10
  • 大為錫膏大為新材料,6號固晶錫膏,殘留低,焊點光亮

    大為錫膏大為新材料,6號固晶錫膏,殘留低,焊點光亮

    東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為錫膏,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料專家的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領域。MiniLED錫膏-(Min
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    2024-12-10
  • 爬錫好,CSP倒裝錫膏

    爬錫好,CSP倒裝錫膏

    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和
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    2024-12-10
  • SCOB固晶錫膏,大為錫膏,擴散性好

    SCOB固晶錫膏,大為錫膏,擴散性好

    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和
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    2024-12-10
  • 市場占有率大,針筒6號粉錫膏

    市場占有率大,針筒6號粉錫膏

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高,塌落度小;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到
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    2024-12-10
  • 24小時不發(fā)干,大為錫膏,LED倒裝固晶錫膏

    24小時不發(fā)干,大為錫膏,LED倒裝固晶錫膏

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高,塌落度小;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到
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    2024-12-10
  • 殘留低,焊點光亮,大為錫膏大為新材料,6號粉錫膏

    殘留低,焊點光亮,大為錫膏大為新材料,6號粉錫膏

    東莞市大為新材料技術有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫
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    2024-12-09
  • 印刷6號粉錫膏,推力大,下錫好

    印刷6號粉錫膏,推力大,下錫好

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?大為錫膏給你深層
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    2024-12-09
  • 點錫一致性好,CSP高溫錫膏

    點錫一致性好,CSP高溫錫膏

    固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點: 1. 焊點飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能
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    2024-12-09
  • 點錫一致性好,大為錫膏,CSP高溫錫膏

    點錫一致性好,大為錫膏,CSP高溫錫膏

    LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術。在倒裝固晶的過程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料,它具有優(yōu)異的導電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質量和性能至關重要。不同的固晶錫
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    2024-12-09
  • 光通訊6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,技術領先其他

    光通訊6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,技術領先其他

    固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合突破焊錫膏領域新高度,MiniLED錫膏引領行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術有限公司憑借
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    2024-12-09
  • LED數(shù)碼管固晶錫膏,膠盤壽命長,大為錫膏

    LED數(shù)碼管固晶錫膏,膠盤壽命長,大為錫膏

    固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性
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    2024-12-09
  • 技術領先其他,針筒6號粉錫膏

    技術領先其他,針筒6號粉錫膏

    2024年02月26日,由中國電子視像行業(yè)協(xié)會權威指導,上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務有限公司主辦的2024第五屆國際半導體顯示博覽會(簡稱:UED)拉開帷幕,東莞市大為新材料技術有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出,摘得本次展會“年度產(chǎn)
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    2024-12-08
  • 推力大,下錫好,大為錫膏大為新材料,6號Mini錫膏

    推力大,下錫好,大為錫膏大為新材料,6號Mini錫膏

    東莞市大為新材料技術有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫
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    2024-12-08
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