高溫電子器件 氫氧化鋯 納米級
山東德盛新材料有限公司
2025-07-28 16:01:35






用于化學機械拋光:在多晶硅的加工過程中,需要進行化學機械拋光(CMP)來獲得平整的表面。氫氧化鋯可以作為拋光漿料中的磨料成分之一。它與氧化鋁、二氧化硅等其他磨料配合使用,通過化學反應和機械研磨的共同作用,去除多晶硅表面的多余材料,實現(xiàn)表面平坦化。拋光過程中,氫氧化鋯可以提供合適的研磨能力,有助于提高拋光效率和表面質量,使多晶硅表面的粗糙度降低,滿足后續(xù)工藝要求,例如在半導體制造中,為后續(xù)的光刻等工藝提供良好的表面基礎。
制備相關復合材料:通過復合技術,氫氧化鋯和多晶硅可以制成具有特殊性能的材料,用于特定的工業(yè)或科研用途。這種復合材料可能兼具多晶硅的電學性能和氫氧化鋯相關的特性,如耐高溫、耐腐蝕等,可應用于一些對材料性能要求苛刻的場合,如高溫電子器件、特殊環(huán)境下的傳感器等。




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