浙江晶圓級FIB制樣TEM/SEM分析-第三方檢測機(jī)構(gòu)

【非硅基材料FIB制樣與TEM分析】

除硅基芯片外，DB-FIB服務(wù)擴(kuò)展至砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等非硅基材料。這類材料通常具有高硬度、熱敏感或易損傷特性，需按小時(shí)計(jì)費(fèi)定制化制樣。【廣電計(jì)量電鏡掃描測試】通過優(yōu)化離子束能量與掃描策略，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)截面或平面加工，避免材料相變或結(jié)構(gòu)破壞。結(jié)合TEM分析，可解析界面缺陷、晶格畸變與成分分布，廣泛應(yīng)用于功率器件、光電子元件與新型半導(dǎo)體研發(fā)。廣電計(jì)量以技術(shù)積累與全流程管控，為客戶提供高適配性解決方案。

【FIB倒切法制備TEM樣品的創(chuàng)新實(shí)踐】
FIB倒切法是一種高效制備橫截面樣品的工藝，尤其適用于多層結(jié)構(gòu)芯片。通過倒切技術(shù)，精準(zhǔn)暴露目標(biāo)界面，避免正面加工帶來的損傷。該方法已應(yīng)用于先進(jìn)封裝、TSV通孔等場景，提升制樣效率與成功率?！緩V電計(jì)量電鏡掃描測試】持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，為客戶提供更經(jīng)濟(jì)、更快速的TEM制樣選擇。

【半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈檢測服務(wù)能力】
構(gòu)建從設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝測試到終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈檢測平臺。通過DB-FIB與TEM技術(shù)，支持芯片全過程分析與可靠性提升，覆蓋“從圖紙到產(chǎn)品”的生命周期。服務(wù)獲CNAS、CMA權(quán)威認(rèn)可，項(xiàng)目數(shù)量行業(yè)領(lǐng)先，【廣電計(jì)量SEM/TEM測試服務(wù)】成為國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)中不可或缺的第三方力量。