芯片拆卸承接各種芯片拆卸磨字

承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整腳，芯片除錫，芯片打字，芯片編帶。芯片加工廠，專業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來廠考察！

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)中，BGA植球芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應用于各類高端設備中。

BGA植球芯片是一種先進的封裝技術，通常用于高性能計算機和通信設備等領域。拆卸BGA植球芯片需要專業(yè)設備和技術，以防止芯片受損或損壞。在加工過程中，技術人員需要小心操作，遵循正確的步驟，確保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后續(xù)的維修或處理工作。

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間，
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片
線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國各地的公司與個人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務。質量保證100%通過檢測，交期快，價格實惠，量大從優(yōu)。
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