批量承接各種芯片加工電子加工IC翻新

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

承接芯片來(lái)料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問(wèn)，可來(lái)電咨詢。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請(qǐng)聯(lián)系我。

BGA芯片植球技術(shù)是一種高密度封裝技術(shù)，通過(guò)將焊球焊接在芯片底部的焊盤上，實(shí)現(xiàn)了更高的信號(hào)傳輸速度和更小的封裝尺寸。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以降低系統(tǒng)的功耗和散熱需求，適用于各種領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。

我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配備有多條專業(yè)植球產(chǎn)線，可大批量作業(yè)，價(jià)格便宜，保質(zhì)、保量！
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