芯片貼片深圳BGA植球提供BGA返修的技術(shù)支持

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深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間,
擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員,
專(zhuān)業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類(lèi)型芯片加工服務(wù),
經(jīng)過(guò)我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。

專(zhuān)業(yè)承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片貼片代加工。CPU拆板,QFN除錫,QFP整腳,IC翻新。

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工

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關(guān)鍵詞:EMMC植球,QFN除錫脫錫,IC翻新,深圳BGA植球
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