剝離液成分鑒定 原料化驗(yàn) 配方分析

一、核心原理

化學(xué)鍵斷裂溶解
通過(guò)與目標(biāo)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，破壞其分子結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)剝離。例如：
光刻膠剝離液中的有機(jī)胺（如）破壞光刻膠高分子鏈；
酸性剝離液（如甘氨酸-HCl）通過(guò)低pH值解離抗原結(jié)合。

物理滲透分離
表面活性劑降低界面張力，增強(qiáng)滲透性（如粘泥剝離劑中的十二烷基苯磺酸鈉）；
溶劑（如NMP、DMSO）溶解有機(jī)殘留物，實(shí)現(xiàn)物理剝離。

氧化還原作用
等氧化劑分解光刻膠，類還原劑保護(hù)金屬基材不被腐蝕。

二、原料與關(guān)鍵成分
1. 基礎(chǔ)溶劑
有機(jī)溶劑N-甲基烷酮（NMP）、DMSO光刻膠剝離
水系溶劑去離子水+有機(jī)胺（如）環(huán)保型光刻膠剝離
混合溶劑芝麻油+液狀石蠟中藥滴鼻液剝離

2. 功能添加劑
活性劑：表面活性劑（如聚氧辛基苯基醚）增強(qiáng)潤(rùn)濕性；
穩(wěn)定劑/緩沖劑：磷酸鹽維持pH穩(wěn)定，防止過(guò)度腐蝕；
緩蝕劑：氨基有機(jī)硅、保護(hù)金屬基底；
氧化/還原劑：分解光刻膠，硫代鈉防金屬氧化。

三、典型配方與工藝
1. 光刻膠剝離液
正膠剝離液（1000ml）：NMP 600ml + 200ml + 去離子水 150ml + 50g（保護(hù)銅線路）
工藝：超聲波噴涂，60℃下作用3-5分鐘。

負(fù)膠剝離液：二甲基亞砜（DMSO）500ml + 羥胺 300ml + 緩蝕劑 5%
注意：需控制溫度≤50℃，避免釋放有毒氣體。