電子漿料原料鑒定 成分分析 配方還原

一、電子漿料概述

電子漿料是一種由功能相（金屬/非金屬粉末）、粘結(jié)相和有機載體組成的膏狀材料，通過印刷或涂布工藝在基片上形成功能性膜層。按用途可分為導(dǎo)體漿料、電阻漿料和介質(zhì)漿料，按燒結(jié)溫度分為高溫、中溫和低溫漿料。

二、原料與成分
功能相：
貴金屬：銀粉（導(dǎo)電性）、金粉（高穩(wěn)定性）、鈀/銀合金（抗遷移）。
賤金屬：銅粉（低成本易氧化）、和鎳粉（耐腐蝕）。
非金屬：碳材料（石墨、碳納米管）。

粘結(jié)相：
玻璃粉（氧化硅-硼-鋁體系）調(diào)節(jié)燒結(jié)溫度。
陶瓷添加劑（如鈦酸鋇）用于特殊性能需求。

有機載體：
樹脂（環(huán)氧樹脂、酸樹脂）提供粘度。
溶劑（松油醇、乙基纖維素）調(diào)節(jié)流動性。
添加劑：分散劑（防團聚）、流平劑（改善涂布均勻性）。

三、典型配方
導(dǎo)體漿料銀粉(60-80%)+玻璃粉(5%)+環(huán)氧樹脂載體46電路布線、電極制作
電阻漿料釕系氧化物+玻璃粉+有機溶劑1厚膜電阻器
環(huán)保漿料銀包銅粉+水性酸載體5低成本電子元件

四、生產(chǎn)工藝
混合工藝：
高速攪拌法：簡單高效，適合中低粘度漿料。
三輥軋制法：通過輥壓剪切實現(xiàn)納米級分散，均勻性。