芯片焊接QFN除錫脫錫卓匯芯專業(yè)IC清洗

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

BGA芯片植球技術(shù)采用先進的微細焊接工藝，在芯片底部植入焊球，使得芯片與PCB板連接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散熱性能。這種封裝方式不僅能夠提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性，還可以降低生產(chǎn)成本，是現(xiàn)代電子制造業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)之一。

售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。