水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點(diǎn)互連，我們有專門(mén)針對(duì)超細(xì)pitch開(kāi)發(fā)的水溶性助焊體系，重點(diǎn)控制殘留和一致性。”

Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級(jí)植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗?！?br/>
HBM封裝 TSV堆疊 / μBump
空洞率、潔凈度、可靠性 “HBM客戶對(duì)空洞率極嚴(yán)，我們產(chǎn)品已在高密度堆疊場(chǎng)景應(yīng)用?！?br/>
Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer的助焊劑有什么優(yōu)點(diǎn)？
答：低空洞、無(wú)橋連、針轉(zhuǎn)移穩(wěn)定 “我們有專門(mén)針對(duì)FC微凸點(diǎn)的水溶性助焊膏，已匹配多家封測(cè)廠工藝?！?/p>