水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點(diǎn)互連，我們有專門針對超細(xì)pitch開發(fā)的水溶性助焊體系，重點(diǎn)控制殘留和一致性?！?br/>
Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗?！?br/>
HBM封裝 TSV堆疊 / μBump
空洞率、潔凈度、可靠性 “HBM客戶對空洞率極嚴(yán)，我們產(chǎn)品已在高密度堆疊場景應(yīng)用?！?br/>
Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer的助焊劑有什么優(yōu)點(diǎn)？
答：低空洞、無橋連、針轉(zhuǎn)移穩(wěn)定 “我們有專門針對FC微凸點(diǎn)的水溶性助焊膏，已匹配多家封測廠工藝?！?/p>