針筒6號(hào)粉錫膏,無(wú)芯片歪斜漂移,大為錫膏大為新材料

UED2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)，大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線專(zhuān)區(qū)等你！東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在MiniLED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在COB、MIP工藝上在客戶(hù)端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

在本屆高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮的高光時(shí)刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專(zhuān)用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國(guó)MiniLED市場(chǎng)上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù)，要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn)，并具備在未來(lái)領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。

MIP專(zhuān)用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對(duì)MIP貼裝焊接材料。·有良好的兼容性，增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性；?·可實(shí)現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)；?·卓越的防頭枕(HiP)/非潤(rùn)濕開(kāi)焊(NWO)缺陷性能；?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無(wú)失效，無(wú)熱撕裂問(wèn)題
·120℃老化 600 小時(shí)后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無(wú)裂紋；?·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶(hù)生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進(jìn)的COB封裝技術(shù)，具有高亮度、高對(duì)比度、色彩鮮艷、畫(huà)面細(xì)膩等特點(diǎn)。同時(shí)，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場(chǎng)景。在本次年會(huì)上，該屏幕吸引了眾多客戶(hù)的關(guān)注和認(rèn)可，充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。