電子元器件,綠發(fā)綠,發(fā)光二極管直插式發(fā)光二極管

發(fā)光強度角類型	標準型	發(fā)光顏色
適用范圍	城市景觀照明	額定電壓	3V

電子元器件,綠發(fā)綠,發(fā)光二極管直插式發(fā)光二極管

圓頭LED燈珠與草帽LED燈珠的區(qū)別
商用圓頭Led燈珠都是組合式的使用，多個一組，或是排成數(shù)字、文字、圖案等。供給電流不一樣電壓就不一樣,LED燈的發(fā)光顏色不同紅、黃、黃綠(也就是普綠)、藍、翠綠、紫等。由于芯片工作原理不一樣電壓也會不一樣,一般說供給20mA的情況下，紅,黃,和普綠的電壓在1.8V-2.5V之間.而藍,白,翠綠,在3.0-4.0V之間。作為夜景品牌廣告宣傳使用。草帽LED燈珠也是。但兩者也有大的區(qū)別。圓頭LED燈珠是聚光的，草帽LED燈珠是散光，就是圓頭LED燈珠亮度顯得比草帽LED燈珠的亮度高。

1、產品的規(guī)格不一樣，草帽形的白光規(guī)格是4.7*4.8mm，而圓頭白光規(guī)格書5.0-8.7mm；
2、發(fā)光角度也不一樣，草帽形白光發(fā)光角度一般會是120°，圓頭形白光LED一般的發(fā)光角度是15°；
3、亮度也是不一樣的；但用于照明亮化都符合。發(fā)光角度越大，起散光效果越好，但相對的，其發(fā)光的亮度也就相應減小了。發(fā)光角度小，光的強度是上去了，但照射的范圍又會縮小。因此，評定LED燈珠的另一個重要指標就是發(fā)光角度。
圓頭Led燈珠制作LED燈：
LED發(fā)光要求門檻電壓超過0.7V，是可以發(fā)光的。發(fā)光二極管的壓降視發(fā)光顏色不同，壓降從2.2V到3V不等,USB 4.5V-3V=1.5V,發(fā)光管的電流取20mA,限流電阻R=U/I=1.5/0.02=75Ω,電阻的功率為I*I*R=0.02*0.02*75=0.03,考慮功率余量,買個1/8W、75Ω的電阻串聯(lián)就可以了。
用10-16個3V LED燈泡并聯(lián)做燈可調亮度,用電池或穩(wěn)壓電源供電,都需要什么材料?LED發(fā)光二極管導通電壓在2伏-3伏,電流20-30毫安.內阻就在100-200歐之間,因此可把16個發(fā)光管并聯(lián)再和個一個100歐的可變電位器串聯(lián)接在3伏電源上,電源輸出電流應大于500毫安以上,調節(jié)電位器,發(fā)光管可由最暗至最亮,最大功耗小于2瓦。

草帽燈珠和貼片燈珠有什么區(qū)別?
1、從外形看：草帽形LED燈珠是草帽狀圓形（因此而得名），有較長的引腳；貼片LED燈珠多數(shù)是矩形的，沒有引腳或只有很短的引腳（一種手工貼片的大功率燈珠也是圓形的，有短引的除外）；
2、從發(fā)光角度看：草帽形燈珠的視角邊界較明顯，貼片燈珠較不明顯；
3、從光線柔和情況看：草帽形燈珠的光線較刺眼，貼片燈珠光線較柔和；
4、從封裝透鏡看：草帽形燈珠的透鏡是硬質透明的環(huán)氧樹脂，貼片燈珠多是軟質的透明硅膠；
6、從功率大小看：草帽形燈珠的功率較小，0.5W以上的就少了（因為不易撒熱）。而貼片的燈珠功率可以做得較大。如5050封裝的貼片燈珠可以做到一顆3W的功率，草帽形的燈珠是做不到的。

LED燈珠（led發(fā)光二極管）封裝工藝
封裝工藝
1.LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯皮早卜片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外觀尺寸，散熱對策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
a)芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
b)擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜
進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
c)點膠 在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅睜含光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制，在膠休高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
d)備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
e)手工刺片
將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品.
f)自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
g)燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據(jù)實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒燃穗結烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)壓焊
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED裝狀技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。)我們在這里不再累述。
i)點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
j)灌膠封裝
Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模條中脫出即成型。
k)模壓封裝將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。
l)固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
m)后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
n)切筋和劃片
由于led在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
o)測試
測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產品進行分選。
p)包裝
將成品進行計數(shù)包裝。需要防靜電袋包裝

LED照明不能只考慮色溫，小心成了反效果
人因照明 ( Humans Factor In Lighting )，也可以稱為舒適照明，是指光照隨著人的作息而調整，而這種照明理念起源于歐洲，目的是為了讓人能生活在舒適的照明環(huán)境。LED屬于易調控的光源，可以配合生物生理周期而調整光照，但仍需考量到光譜分布和色溫條件。
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照明雖非影響晝夜節(jié)律 ( Circadian Rhythm ) 的唯一因素，卻是關鍵因子。有科學家認為，照明能夠影響人的情緒、健康和能量。
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LED人因照明的利弊
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而LED應用于人因照明有其利也有其弊，像是藍光屬于冷白光，接近自然光，有助于集中精神，可以應用于學生教室、辦公室；但是長時間受藍光照射同時也會抑制褪黑素 ( melatonin ) 的生長，并影響睡眠質量、免疫系統(tǒng)，還有可能造成身體病變如癌癥。
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根據(jù)科學研究，藍光可以控制胰島素的多寡，因此若在夜間長期受藍光照射，會造成胰島素抵抗 ( insulin resistance ) 現(xiàn)象，也就是胰島素降低、無法控制血糖，而這種現(xiàn)象會導致肥胖、糖尿病、高血壓等疾病。
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照明設計不能只考慮色溫
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在設計LED照明時應考慮到光譜能量分布還有色溫，色溫以絕對溫度K為單位，代表不同光源的光譜成分。藍光的色溫落在5300K以上，屬于中高色溫，有明亮感；相反地，紅光、黃光屬于暖色光，色溫在3300K以下，讓人有溫暖、健康和使人放松的感覺，適合居家用。
但是相同色溫的條件下，也會因為不同觀看者和其他條件如氣候、環(huán)境等因素影響，而有不同的光譜分布。因此，Benya Burnett照明設計公司的顧問Deborah Burnett認為 ，光譜的能量分布 ( Spectral energy distribution，SED ) 才是影響人眼和身體的關鍵因素。

LED燈珠具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量。
?引言
? ?作為電子元器件，LED發(fā)光二極管已出現(xiàn)40多年，但長久以來，受到發(fā)光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀末突破了技術瓶頸，生產出高亮度高效率的LED和蘭光LED，使其應用范圍擴展到交通信號燈、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作為照明光源的可能性。隨著LED燈珠應用范圍的加大，提高LED可靠性具有更加重要的意義。
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? ? LED具有高可靠性和長壽命的優(yōu)點，在實際生產研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量，為此在實現(xiàn)全色系LED產業(yè)化的同時，開發(fā)了LED芯片壽命試驗的條件、方法、手段和裝置等，以提高壽命試驗的科學性和結果的準確性。

LED鍍銀支架（LED燈腳）使用注意事項！
為了減少led鍍銀支架在倉儲及使用中的不良，在使用方便的同時，請關注以下事項：
? ? ?1、? LED鍍銀支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。
? ? ? 2、? 銀鍍層化學性質：單質銀在常規(guī)狀態(tài)下化學性質表現(xiàn)穩(wěn)定，同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學反應，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質作用則極易發(fā)生化學反應，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。雖然我司對電鍍后的LED支架對鍍銀層進行微弱的有機保護處理，但其抗變色性能依然很弱，所以，在支架不走生產流程操作時，請密封保存。
? ? ? ? 3、? 倉儲使用中注意事項：
a、? 在未打開包裝的條件下，倉儲放置條件：25℃以下，相對濕度<65%以下； b、? LED鍍銀支架的包裝一旦打開，請注意以下事項： 1請勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架，汗液會附著于支架表面，后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化，若徒手接觸支架功能區(qū)，其焊線效果極差； 2作業(yè)環(huán)境應保持恒定，控制于25℃以下，相對濕度<65%以下，以防止支架氧化生銹； 3在晝夜溫差極大時，應盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動，長時間不作業(yè)的支架應采用不含硫框、箱予以密封保護； 4LED支架在烤箱內，在維持烤箱正常運行下，其排氣口盡量關閉； 5在低溫季節(jié)，要盡量減少裸支架在流程中的存放時間，因為環(huán)境溫度較低時，大氣氣壓同時偏低，空氣污染指數(shù)較高，日常工作所產生的廢氣難以散發(fā)，而容易與銀發(fā)生化學反應導致變色。 6封裝完畢的產品應盡快鍍錫處理（含全鍍品），否則容易出現(xiàn)引線腳氧化，導致外觀不良及焊錫不良； 7由于助焊劑呈酸性，因此產品焊錫以后需徹底清洗干凈表現(xiàn)殘留物質，否則將在較短的時間出現(xiàn)氧化生銹。
? ? ? ? 4、? 為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形；搬運過程中應輕拿輕放；拆開包裝時應用刀片劃開粘膠帶。
? ? ? ? 5、? 由于支架沖壓模具是機械配合，須定期維護模具，以保證支架的機械尺寸在圖紙公差范圍內。為了貴司作業(yè)順暢，請做好支架的分批管制，以減少不同批支架的偏差： a、? 確認包裝箱上封箱色帶及生產日期編號，兩者能統(tǒng)一則以同批投料，否則請分開投料； b、? 檢驗時，請勿混放不同批次的產品； c、? 不同時間進料的支架盡量分開使用。
? ? ? ?6、? 成品后的保存環(huán)境同3-a要求，但由于銅材材質的變化，很難保證少年宮BAR切口處不生銹。所以，為了提高貴司的產品檔次，建議采用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護。