北京石英玻璃硅片激光鉆孔微小孔加工

200元2022-11-21 07:57:36
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產(chǎn)地 北京 分類 硅片切割
切割加工最小縫隙 0.05mm 加工厚度范圍 0.1--2mm
加工方式 激光切割 品牌 HE
微信號(hào) 13011886131 服務(wù)范圍 全國(guó)
硅片大小加工范圍 300mm 聯(lián)系人 張經(jīng)理

北京石英玻璃硅片激光鉆孔微小孔加工

激光切割于傳統(tǒng)機(jī)械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點(diǎn)加工優(yōu)勢(shì)：
1、激光加工一步即可完成的、干燥對(duì)的加工過程。
2、邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。
3、激光加工的分離過程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，提高了成品率。


晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會(huì)越來越多被發(fā)明出來，對(duì)于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應(yīng)用會(huì)越來越多。

晶圓是制造IC的基本原料，而晶圓便是硅元素加以純化，接著將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，再經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解后拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

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