Hennecke分選機馬達(dá)控制板維修MCU電路板維修

Hennecke分選機馬達(dá)控制板維修MCU電路板維修

Hennecke分選機馬達(dá)控制板維修MCU電路板維修

hennecke觸摸屏維修 hennecke控制器維修 hennecke電路板維修 Hennecke硅片分選機維修

控制器觸摸屏維修SX1AA02-5134 HENNECK分選機電路板維修馬達(dá)控制板維修 MCUX板MCU-V0005

HENNECKE分選機原理及特點：物料在風(fēng)力輸送的作用下，經(jīng)過關(guān)風(fēng)機、進(jìn)料斗落在旋轉(zhuǎn)的分料盤上，在離心力的作用下，物料被充分分散并甩向緩沖環(huán)，HENNECKE分選機在下落過程中，較重的物料在轉(zhuǎn)子產(chǎn)生的交叉氣流的作用下，經(jīng)過調(diào)節(jié)環(huán)的葉片，滑落到分選器的粗料收集器中收集，然后經(jīng)過關(guān)風(fēng)機排出；

HENNECKE分選機是一種利用空氣懸浮原理將混合粉狀物料分離為輕、重兩部分的分選設(shè)備。而較輕的物料、微粉或纖維則在交叉氣流的作用下，隨轉(zhuǎn)子上方中部吸風(fēng)口的氣流輸送到下方分選器的微粉收集器中收集，再經(jīng)過關(guān)風(fēng)機排出；HENNECKE分選機內(nèi)混合氣體中的微粉或纖維被收集后，轉(zhuǎn)變成干凈的空氣，這些空氣在轉(zhuǎn)子的運轉(zhuǎn)過程中，由轉(zhuǎn)子下方中部吸風(fēng)口吸入，通過渦流環(huán)，再經(jīng)過調(diào)節(jié)環(huán)周邊向轉(zhuǎn)子上方中部吸風(fēng)口流回，形成周而復(fù)始的自動循環(huán)。在這樣的循環(huán)工作原理下，物料即被分為輕、重兩部分。HENNECKE分選機在工作過程中，通過調(diào)整調(diào)節(jié)環(huán)的位置，可以調(diào)節(jié)分選的效果。

1.分選精度及細(xì)度高，分選范圍可在15-200目內(nèi)任意調(diào)節(jié)。

2.分選效率高，適用場景多。

3.采用氣流自動循環(huán)，集分選與收集于一身，結(jié)構(gòu)簡單、緊湊。

4.使用壽命長，安裝維護(hù)方便。

HENNECKE分選機厚度檢測模組又稱為E+H厚度檢測模塊，其工作原理是采用電容耦合的方法測量硅片的厚度。該模塊上有3對傳感器，各有上下兩個電容傳感器，會根據(jù)與硅片距離（Ttop、Tbottom）產(chǎn)生不同的電壓值，距離與電壓一般成正比。HENNECKE分選機電壓信號為模擬信號，通過A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。上下兩個傳感器之間的距離為固定值Ttotal，所以硅片的厚度T＝Ttotal－（Ttop+Tbottom）。當(dāng)硅片通過傳感器時，HENNECKE分選機正常情況下會檢測900個點左右的厚度。然后計算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以檢測出來的厚度數(shù)值很準(zhǔn)。

為了節(jié)省電站系統(tǒng)平衡組件(bos)成本，系統(tǒng)端客戶有組件功率的需求，可接受相應(yīng)程度的組件尺寸變大，因此存在做大硅片與做多硅片兩條路線，從156.75mm到158.75mm的微調(diào)因變動較小受到的阻力很小。但在電站設(shè)計中也發(fā)現(xiàn)在相同功率上升時，大硅片帶來的高電流相比增加電池片片數(shù)帶來的高電壓，在逆變器兼容的條件下可在支架、地樁和電纜上更多的節(jié)省成本。

HENNECK電路板維修范圍包括：無顯示維修、缺相維修、不能啟動維修，過流維修、過壓維修、欠壓維修、過熱維修、過載維修、接地維修、參數(shù)錯誤維修、有顯示無輸出維修、報警維修，開關(guān)電源損壞維修、模塊損壞維修、不能調(diào)速維修、限流運行維修等，公司元件庫備件充足。