鼎華DH-B1三溫區(qū)BGA焊錫植球預(yù)熱返修臺(tái)

面議元2022-12-21 22:49:53

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鼎華返修臺(tái)工廠直發(fā),歡迎來(lái)電垂詢了解


一.產(chǎn)品概述1.專為個(gè)體返修定制,高性能、高性價(jià)比2.軟件監(jiān)控溫區(qū),返修芯片成功率99%以上!機(jī)器性能穩(wěn)定操作簡(jiǎn)單方便易學(xué)。3.國(guó)內(nèi)BGA返修臺(tái)行業(yè)領(lǐng)先者,BGA返修臺(tái)設(shè)計(jì)貼心制造精心。4.科技保證品質(zhì)服務(wù)完善產(chǎn)品5.上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到較佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。6.上下溫區(qū)均可設(shè)置6~8段溫度控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正
;三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;二.應(yīng)用本返修臺(tái)適用于筆記本電腦、臺(tái)式電腦、XBOX-360、服務(wù)器、數(shù)碼產(chǎn)品等電路板維修。熱風(fēng)紅外結(jié)合主流加熱方式配置鈦合金回流槽焊接風(fēng)嘴,體積適中,滿足電腦、液晶電視、手機(jī)、汽車電路板、機(jī)頂盒、實(shí)驗(yàn)電路板等等的維修焊接成功率高,板子不變形,芯片不鼓包,智能便捷系統(tǒng)采用以熱風(fēng)微循環(huán)為主,大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式。通過(guò)頂部主發(fā)熱系統(tǒng)對(duì)BGA表面進(jìn)行加熱,熱傳導(dǎo)到BGA錫球;底部主發(fā)熱系統(tǒng)對(duì)BGA板底進(jìn)行局部加熱,熱傳導(dǎo)到PAD,有利于機(jī)器生成高效、穩(wěn)定的返修溫度典線;并提高焊接的可靠性,再輔以大面積暗紅外區(qū)域加熱,降低PCBA溫差,避免在返修過(guò)程中的PCB變形翹曲。通過(guò)控制軟件可任意

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陳生
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