石墨烯打孔加工激光切割,聚酰亞胺膜激光切割
50元2022-10-23 07:44:31
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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薄膜切割
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茶色高溫薄膜激光打孔異形切割,聚酰亞胺薄膜切割,聚酰亞胺薄膜切割,硅片微孔加工狹縫切割
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| 合作要求 | 來圖定制，個(gè)性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質(zhì) | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點(diǎn) | 精度高，速度快，無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內(nèi) |
石墨烯打孔加工激光切割,聚酰亞胺膜激光切割
薄膜激光切割打孔機(jī)與傳統(tǒng)打孔工藝相比，具有以下一些優(yōu)點(diǎn)：
（1）激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好
（2）激光打孔可獲得大的深徑比
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行
（4）激光打孔無工具損耗
（5）激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔
（7）激光打孔對工件裝夾要求簡單，易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機(jī)和自動(dòng)化
（8）激光打孔易對復(fù)雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
薄膜激光打孔的主要材質(zhì)：
金屬箔：銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜：聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復(fù)合材料薄膜。
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