石墨烯打孔加工激光切割,聚酰亞胺膜激光切割

50元2022-10-23 07:44:31
  • 北京華諾恒宇光能科技有限公司
  • 薄膜切割
  • 茶色高溫薄膜激光打孔異形切割,聚酰亞胺薄膜切割,聚酰亞胺薄膜切割,硅片微孔加工狹縫切割
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合作要求 來圖定制,個(gè)性加工 薄膜切割最小線寬 10um
薄膜切割材質(zhì) PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 薄膜切割特點(diǎn) 精度高,速度快,無熱影響
薄膜切割精度 ±20um 薄膜切割范圍 500*500mm以內(nèi)

石墨烯打孔加工激光切割,聚酰亞胺膜激光切割

薄膜激光切割打孔機(jī)與傳統(tǒng)打孔工藝相比,具有以下一些優(yōu)點(diǎn):
(1)激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好
(2)激光打孔可獲得大的深徑比
(3)激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行
(4)激光打孔無工具損耗
(5)激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工
(6)用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔
(7)激光打孔對工件裝夾要求簡單,易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機(jī)和自動(dòng)化
(8)激光打孔易對復(fù)雜形狀零件打孔,也可在真空中打孔
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割,軟硬結(jié)合板切割,F(xiàn)PC覆蓋膜切割,PCB硬板切割、分板,指紋識(shí)別芯片切割,攝像頭模組激光切割,焊有元器件的電路板切割,PET/PI保護(hù)膜切割,玻璃切割、鉆孔、毛化,陶瓷切割、鉆孔、劃線,硅片切割,銅薄膜切割。
薄膜激光打孔的主要材質(zhì):
金屬箔:銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜:聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復(fù)合材料薄膜。

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