廣州單晶硅片激光鉆孔微小孔加工

200元2022-12-13 08:01:45
  • 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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產地 北京 分類 硅片切割
切割加工最小縫隙 0.05mm 加工厚度范圍 0.1--2mm
加工方式 激光切割 品牌 HE
微信號 13011886131 服務范圍 全國
硅片大小加工范圍 300mm 聯系人 張經理

廣州單晶硅片激光鉆孔微小孔加工

硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片


硅片激光切割設備的特點:
·高配置:采用進口光纖激光器,光束質量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。
·免維護:整機采用國際標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單。
·專用控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高:T型臺雙工位交替運行,提高工作效率。

硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。

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