鼎華DH-A5高精密光學(xué)對(duì)位BGA
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鼎華DH-A5高精密光學(xué)對(duì)位BGA
1. 觸控式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面， PLC 控制 ， 并具有瞬間曲線分析功能 . 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和 實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在 2 度 . 同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì) . 3. 采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)， 可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制 ：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB 板定位采用 V 字型槽， 采用線性滑座，使 軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位 、方便、準(zhǔn)確，滿足不PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位 . 4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì) PCB 板起到保護(hù)作用，防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形，并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修 . 5. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換； 6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到 佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置 6 段溫度控制，可以擴(kuò)展成 8 段，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不BGA 進(jìn)行調(diào)用 ， 在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的 PID 算法控制加熱過(guò)程， 8. 采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)， 搖桿控制，可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè) BGA 芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題。
9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì) PCB 板進(jìn)行冷卻，以防 PCB 板的變形， 貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn) 智能自動(dòng)化控制； 10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能 . 在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。
上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！
11. 可選配 BGA 自動(dòng)喂料 ， 接料系統(tǒng) ， 使機(jī)器更加智能化及加快操作效率。
12. 經(jīng)過(guò) CE ，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)大事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
2）確認(rèn)收貨前請(qǐng)仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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