FPC打樣工廠

價(jià)格面議2022-07-23 00:02:54
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
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為什么要導(dǎo)入類載板

極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求,高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展,要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下,PCB導(dǎo)線寬度、間距,微孔盤的直徑和孔中心距離,以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降,從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下,反而能容納更多的元器件。

極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路,錫球(BGA)間距不斷縮短。在幾年前,0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時(shí)的手持設(shè)備上,這一代智能手機(jī),由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化,PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展,事實(shí)上業(yè)內(nèi)對用于移動(dòng)終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時(shí),微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線寬線距30/30μm,現(xiàn)行的HDI不符合要求,需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。


RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之六

6.對于那些在PCB上實(shí)現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路,尤其是那些定向耦合器、濾波器(PA的窄帶濾波器)、微帶諧振腔(比如你在設(shè)計(jì)VCO)、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等,則一定要好好的與PCB廠溝通,使用厚度、介電常數(shù)等指標(biāo)嚴(yán)格和仿真時(shí)所使用的指標(biāo)一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應(yīng)的板材,然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中,我們往往會(huì)用到晶體振蕩器作 為頻標(biāo),這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠(yuǎn)離數(shù)字部分,而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移,對于TCXO和OCXO而言,仍然會(huì)出現(xiàn)這樣的情況,只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品,對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況,我們可以在晶振電路上加金屬蓋(不要和晶振的封裝直接接觸),來降低環(huán)境溫度的突然變化導(dǎo)致晶振的頻率的漂移。當(dāng)然這樣會(huì) 導(dǎo)致體積和成本上的提升.

在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢?



一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機(jī)的走法,器件的選擇等,如果這些沒有事前有較佳的安排,事后解決則會(huì)事倍功半,增加成本。

例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器,高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外,注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassisground)。

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