華諾激光薄膜激光切割,pet耐高溫薄膜激光鉆孔異形切割
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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薄膜切割
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聚酰亞胺薄膜切割,聚酰亞胺薄膜切割,導熱絕緣矽膠片激光鉆孔異形切割,聚酰亞胺薄膜切割
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| 合作要求 | 來圖定制，個性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質(zhì) | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點 | 精度高，速度快，無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內(nèi) |
華諾激光薄膜激光切割,pet耐高溫薄膜激光鉆孔異形切割
激光薄膜切割打孔機打孔方式優(yōu)勢如下：
1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；
2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率
華諾激光薄膜透氣孔激光打孔，超細透氣孔設(shè)備，小孔徑0.02-0.3小孔間距0.3，防水透氣、孔距大小均勻、任意方向任意形狀、速度快?！ ?br />
種子包裝袋上面一般都有透氣孔，確保種子的呼吸及種子的活性。收縮膜上也需要排氣孔來確保收縮時不出現(xiàn)破裂的情況，但那種打孔的方式是比較好的呢？種子包裝激光打孔薄膜透氣孔收縮膜排氣孔激光打標機加工出的透氣孔孔徑孔距大小均勻、可調(diào)，可以實現(xiàn)任意方向任意形狀易撕孔標刻。而且激薄膜光標刻機還具有打標速度快，設(shè)備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長等特點。
薄膜切割激光打孔可以實現(xiàn)在產(chǎn)品上做出小孔：1.00--3.00（）：次小孔：0.40--1.00（)；超小孔：0.1--0.40（）；微孔：0.01--0.10（）；次微孔：0.001--0.01（）；超微孔0.001；打孔厚度可以達到10左右。
華諾激光專注激光行業(yè)十幾年的公司，從傳統(tǒng)工藝到科技改革的相互交替，華諾激光一直秉承著優(yōu)良的傳統(tǒng)，以客戶需求為目標，做出滿意的結(jié)果復。在經(jīng)歷過程中也得到了不少的寶貴經(jīng)驗，選擇深圳市家家用激光設(shè)備有限公司華諾激光，是您產(chǎn)品邁向成功的重要一步，華諾激光高，中，低檔激光設(shè)備一應(yīng)俱全，滿足不同用戶的需求，用戶可以根據(jù)自己的需求進行選擇外，同時公司會而工具您的需求為您提出針對產(chǎn)品的可行性意見，您的要求將會在短的時間內(nèi)，獲得很好性價比的解決方案。
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
非金屬薄膜切割，使用進口激光切割成型設(shè)備
生產(chǎn)薄膜產(chǎn)品，有以下優(yōu)勢：
1、電腦制圖，無需模具——節(jié)約成本，快速響應(yīng)市場需求，既可以小批量打樣，也可以大批量生產(chǎn)；
2、所見即所得——對操作人員素質(zhì)要求低，節(jié)約人工成本；
3、免維護，無耗材——節(jié)約時間，人工，成本。
非金屬薄膜切割焦點位置
薄膜雖然很薄，但也是有一定的厚度。焦點位置在材料上表面，材料中間，材料下表面，甚至上離焦和下離焦。不同焦點位置的選擇，可以影響加工效率和加工效果。
薄膜激光打孔的主要材質(zhì)：
金屬箔：銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜：聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復合材料薄膜。
2）確認收貨前請仔細核驗產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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