茶色高溫薄膜激光打孔狹縫切割,聚酰亞胺切割
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| 合作要求 | 來圖定制，個性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質(zhì) | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點 | 精度高，速度快，無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內(nèi) |
茶色高溫薄膜激光打孔狹縫切割,聚酰亞胺切割
激光薄膜切割打孔機打孔方式優(yōu)勢如下：
1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；
2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率
華諾激光薄膜透氣孔激光打孔，超細(xì)透氣孔設(shè)備，小孔徑0.02-0.3小孔間距0.3，防水透氣、孔距大小均勻、任意方向任意形狀、速度快?！ ?br />
種子包裝袋上面一般都有透氣孔，確保種子的呼吸及種子的活性。收縮膜上也需要排氣孔來確保收縮時不出現(xiàn)破裂的情況，但那種打孔的方式是比較好的呢？種子包裝激光打孔薄膜透氣孔收縮膜排氣孔激光打標(biāo)機加工出的透氣孔孔徑孔距大小均勻、可調(diào)，可以實現(xiàn)任意方向任意形狀易撕孔標(biāo)刻。而且激薄膜光標(biāo)刻機還具有打標(biāo)速度快，設(shè)備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長等特點。
薄膜切割設(shè)備優(yōu)點
1、速度快
2、穩(wěn)定性好
設(shè)備采用全封閉光路、原裝進口激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護控制設(shè)計（電網(wǎng)電壓欠壓保護，工作電流過流保護，冷卻循環(huán)水、水位、水溫保護），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制，實現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉(zhuǎn)。
3、操作簡單
控制軟件，實現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻
4、設(shè)備小巧
設(shè)備占地約為1.5m2，減少空間占用
5、高精度傳感器
旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測流水線速度
RGB傳感器(日本進口) 高速定位飛行打標(biāo)位置
適用材料
PE、PVC、PET等各種金屬、非金屬薄膜材質(zhì)
適用行業(yè)
電子、醫(yī)藥、科研、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍：適用于屏幕保護膜、亞克力板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割。
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