福建供應聚酰亞胺膜（pi）薄膜尺寸,金手指薄膜

福建供應聚酰亞胺膜（pi）薄膜尺寸,金手指薄膜

目前,電子市場上PI薄膜產(chǎn)品種類繁多,例如CF聚酰亞胺膠帶、可成型聚酰亞胺薄膜、 型聚酰亞胺薄膜等等。HF聚酰亞胺膠帶是在型聚酰亞胺薄膜表面進行單面F46而成的膠帶, FHF為雙面涂氟。膠帶在常溫下不具有粘結性,需要在300°C進行熱結合粘結,除了具有CN型薄膜耐高溫、高強度等特性之外,還具有超強的防潮濕、防腐蝕性能和熱封性。主要應用在塑料管型材、電熱電路、熱封包裹、電磁線繞包絕緣、其他電氣絕緣等方面。

聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來,是P膜最大應用領域,而電工級P膜已經(jīng)能和國外一樣大規(guī)模生產(chǎn)。由于對電子級P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關鍵技術依舊被韓國等幾個國家掌握,故其成本依舊會在未來-段時間內居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。

薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250~280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

光刻膠:某些聚酰亞胺還可以用作光刻膠。有負性膠和正性膠，分辨率可達亞微米級。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜，可大大簡化加工工序。
在微電子器件中的應用:用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環(huán)境對器件的影響，還可以對a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差(soft error)。半導體工業(yè)使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導體材料和MEMS系統(tǒng)的芯片時，由于聚酰亞胺層具有良好的機械延展性和拉伸強度，有助于提高聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫和化學穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境隔離的作用。
液晶顯示用的取向排列劑:聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。
電-光材料:用作無源或有源波導材料光學開關材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長范圍內為透明，以聚酰亞胺作為發(fā)色團的基體可提高材料的穩(wěn)定性。
濕敏材料:利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來制作濕度傳感器。

聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國某公司產(chǎn)品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產(chǎn)，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39~1.45，可在250~280℃空氣中長期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。
聚酰亞胺薄膜的制造工藝
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲罐經(jīng)管路壓入前機頭上的流涎嘴儲槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運行，將儲槽中的溶液經(jīng)流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進入烘干道干燥。 潔凈干燥的空氣由鼓風機送入加熱器預熱到一定溫度后進入上、下烘干道。熱風流動方向與鋼帶運行方向相反，以便使液膜在干燥時溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發(fā)，增加干燥效果。
聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運行一周，溶劑蒸發(fā)成為固態(tài)薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經(jīng)導向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚酰胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機收卷。
總言之，中國作為全球最大的電子零組件生產(chǎn)基地和最大的電子消費市場，在技術和產(chǎn)品布局上，盡管當前國內PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅信國內企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術引進提升，未來一定能夠參與高端薄膜應用的市場競爭中占有一席之地。
聚酰亞胺薄膜(PI膜)性能優(yōu)越，應用領域廣泛。按用途可分為絕緣和耐熱為目的的電工級應用、附有撓性等要求的電子級應用、國防軍工及航空航天應用、柔性顯示光電應用、環(huán)保消防應用等。根據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢委員會的《“十三五”新材料發(fā)展報告》，2017 年全球PI薄膜的市場規(guī)模為15.2 億美元，預計2022年將達到24.5億美元。