濰坊薄膜沖擊機(jī)

濰坊薄膜沖擊機(jī)

等離子清洗機(jī)清洗機(jī)(plasma cleaner)也叫等離子清潔機(jī)，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術(shù)，等離子清洗機(jī)可分為常壓等離子清洗機(jī)和真空等離子清洗機(jī)。


常壓等離子清洗機(jī)，又叫做大氣常壓等離子清洗機(jī)，其特點是成本低，能量高。適合做表面平整，或者是給產(chǎn)品做局部的處理。

真空等離子清洗機(jī)和常壓等離子不一樣，顧名思義，真空等離子是在真空腔里面清洗的，是需要抽走空氣的，不僅效果全面，而且工藝可控。


常壓等離子和真空等離子使用上面的區(qū)別如下：

一是噴嘴的結(jié)構(gòu)不同。常壓等離子清洗機(jī)可搭配多款噴嘴，要么是直噴的等離子，這一種噴嘴等離子集中，力道大，能量高，但是面積比較小，還有一種旋噴型，力道相對比較小的一點，但是等離子噴射的面積比較寬。真空腔里面的等離子是不定向的，只要是裸露在外面的表面，都可以清洗到，這也是真空等離子清洗機(jī)的一大好處。像常壓等離子就只能清洗某個材料的局部，或者比較平整的東西，最典型的就是手機(jī)玻璃板。

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陳經(jīng)理


隨著航空航天、汽車、5G通訊的發(fā)展，PI應(yīng)用將不斷擴(kuò)大。我國聚酰亞胺薄膜下游市場對高性能聚酰亞胺薄膜的需求日益增加?？梢灶A(yù)料的是，在我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、關(guān)鍵材料國產(chǎn)化的背景下，高性能PI薄膜進(jìn)口替代的市場空間巨大。加之近年來我國政府的重視與支持，PI薄膜產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇期已經(jīng)到來。在PI薄膜產(chǎn)業(yè)化的各種解決方案中，電暈可以解決PI基膜與涂層間的附著力問題。作為電暈處理機(jī)的研發(fā)生產(chǎn)公司，合豐機(jī)械秉持著“激情、誠信、夢想”的理念，其產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于航天技術(shù)、納米技術(shù)、汽車部件、手機(jī)制造等行業(yè)中。


等離子電暈機(jī)表面處理普通電暈處理的效果其實差別不大，只是這兩個機(jī)器的處理方式會有些不一樣，電暈處理只能處理很薄很薄的產(chǎn)品，比如說像塑料膜這一類的產(chǎn)品，并且對處理物有一定的局限性，電暈處理會要求處理物體積不能太大了，僅僅能用于寬面產(chǎn)品表面處理。


等離子處理和電暈處理，其原理是利用高頻率高電壓在被處理的塑料表面電暈放電(高頻交流電壓高達(dá)5000-15000V/m2)，而產(chǎn)生低溫等離子體，（等離子表面處理）使塑料表面產(chǎn)生游離基反應(yīng)而使聚合物發(fā)生交聯(lián)．表面變粗糙并增加其對極性溶劑的潤濕性-這些離子體由電擊和滲透進(jìn)入被印體的表面破壞其分子結(jié)構(gòu)，（等離子表面處理）進(jìn)而將被處理的表面分子氧化和極化，離子電擊侵蝕表面，以致增加承印物表面的附著能力。
等離子處理與電暈處理的不同在于等離子處理機(jī)具有多種優(yōu)勢。等離子處理機(jī)可以應(yīng)用于在線式處理，配到各種生產(chǎn)線上處理可以處理曲面表面，并且，等離子表面處理對物體大小沒有局限性，兩種達(dá)到的效果是一樣的，只不過對被處理物來說那一種更適用。

電暈處理膜面，可以使膜面產(chǎn)生氧化和極性，在膜面產(chǎn)生微觀毛糙有利于薄膜印刷的干燥和牢度，為了搞好薄膜的電暈處理，要求工藝如下。


1、電暈處理機(jī)運轉(zhuǎn)必須正常，且電暈力精確，并有足夠的備用電暈處理機(jī)。


2、對于印刷用薄膜，生產(chǎn)計劃科調(diào)度員要周計劃，原則上從吹塑到印刷要求時間盡量縮短。不允許超過15天。吹膜、裁剪，印刷在操作時對薄膜不斷進(jìn)行電暈效果檢測，如印文字圖案達(dá)到36達(dá)因和印大色塊達(dá)到38達(dá)因以上，否則要積極補(bǔ)救。


3、如單面印刷只需進(jìn)行正面電暈處理，復(fù)卷和印刷均要以電暈面為工作面。滿版凹印采用下極套石英玻璃管或硅膠管，上級刀超過薄膜直徑25px，進(jìn)行電暈處理。據(jù)電暈處理強(qiáng)度也可采用兩臺以上電暈機(jī)組合電暈處理。


4、兩電極間距要求在3mm以內(nèi)，不準(zhǔn)超過。刀口應(yīng)平直光滑，使用一段時間后，需及時磨砂修整，防止刀刃氧化而降低功效，平時保持清潔，以確保電暈效果。


5、電暈處理中途不得停止、跳節(jié)、漏化，吹膜質(zhì)檢員要不斷檢測電暈處理效果，作為吹膜質(zhì)量考核指標(biāo)。


6、電暈后薄膜產(chǎn)生靜電吸附，各工序以及在運輸中必須保證薄膜清潔。

電暈處理是一種電擊處理,它利用高頻高電壓在被處理表面電暈放電使被處理表面發(fā)生變化從而改變表面性能。最新研究表明導(dǎo)致電暈處理后表面性能改變的因素主要有以下幾種化學(xué)變化化學(xué)變化中主要的作用是氧化作用,活化氧與聚合物表面分子反應(yīng)生成含氧官能團(tuán)從而大幅增加表面能提高粘接性能。其次是表面分子發(fā)生交聯(lián)限制部分分子的運動增加其分子量形成大分子量層,大分子量層一會將表面的薄弱界面層油脂,蠟類及低分子析出物破壞以起到清潔表面提高表面能的作用。物理變化表面形貌改變是提高表面能的主要原因。電暈放電是一種高能量粒子轟擊聚合物表面的過程,表面會形成微小的斑點,造成表面粗化以提高粘結(jié)效果。永久極化駐極體形成將聚乙烯置于強(qiáng)電場中時介電質(zhì)會誘導(dǎo)出電流,這個永久極化的駐極現(xiàn)象會使材料表面產(chǎn)生自粘性。由駐極體形成的表面電荷隨時間而衰減且在高溫下加快衰減,所以自粘強(qiáng)度會隨時間延長而減弱。

電暈處理對塑料表面所產(chǎn)生的物理及化學(xué)影響是復(fù)雜的，其效果主要通過三方面來控制：①特定的電極系統(tǒng)，②導(dǎo)輥上的物介質(zhì)，③特定的電極功率。


由于不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)有不同的原子鍵，所以對塑料電暈處理的效果也視塑料的化學(xué)結(jié)構(gòu)而異。不同的塑料需要進(jìn)行不同強(qiáng)度的電暈處理。實踐證明：BOPP薄膜在生產(chǎn)后還會發(fā)生結(jié)構(gòu)狀態(tài)的變化，在幾天內(nèi)，聚合物由無定形變化成晶體形，從而影響電暈處理的效果。


經(jīng)過電暈處理后，塑料表面層的交聯(lián)結(jié)構(gòu)比其內(nèi)層的交聯(lián)結(jié)構(gòu)減少，因此其表面層的功能團(tuán)有較高的移動性。所以，在儲存中，不少塑料出現(xiàn)電暈處理效果的衰退，添加劑由內(nèi)部向表面遷移，也是使表面能下降，影響附著力的因素，這種負(fù)面影響無法完全抑制。
實際上相對濕度也會影響電暈處理的效果，濕度是去極化劑，但一般來說由于影響并不嚴(yán)重，往往在測試誤差范圍之內(nèi)，被忽略不計。如果采用連機(jī)電暈處理，則更可不必考慮。

微電子產(chǎn)品的制造生產(chǎn)中，從芯片開始的設(shè)計到其后的制造，再到最后的封裝和測試，每一道工序約占其總成本的 33.3%。從傳統(tǒng)的各個元件分別封裝，變成一個個集成系統(tǒng)的封裝，微電子封裝起著不可替代的重要地位，關(guān)系著產(chǎn)品從器件到系統(tǒng)的整體鏈接，以及微電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞和市場競爭力。封裝工藝通?？梢苑譃榍岸尾僮骱秃蠖尾僮鲀纱蟛剑⒁运芰戏庋b成型作為前后段操作的分界點。通常情況下，芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程如下。第一步，硅片減薄，通過拋光、磨削、研磨以及腐蝕等達(dá)到減薄目的。第二步，晶圓切割，把制造的晶圓按設(shè)計要求分切成所需要的尺寸。第三步，芯片貼裝，完成不同位置及各個型號尺寸芯片的貼片工藝。第四步，芯片互聯(lián)，將芯片與各個引腳、I/O 以及基板上布焊區(qū)等位置相連接，保證信號傳輸?shù)牧鲿承院头€(wěn)定性。第五步，成型技術(shù)，塑料封裝，給芯片包覆外衣。第六步，去飛邊毛刺，使外觀更美觀。第七步，切筋成型，按設(shè)計要求設(shè)計尺寸，將產(chǎn)品完成沖切分離，引腳打完成型，為后續(xù)工序提供半成品。第八步，上焊錫打碼工序，注明產(chǎn)品規(guī)格和制造商等，注明其身份信息。在現(xiàn)階段封裝技術(shù)的基本工藝流程中，硅片的減薄技術(shù)主要有磨削、研磨、化學(xué)機(jī)械拋光、干式拋光、電化學(xué)腐蝕、等離子增強(qiáng)化學(xué)腐蝕、濕法腐蝕以及常壓等離子腐蝕等。芯片貼裝的方式主要有共晶貼片、導(dǎo)電膠貼片、焊接貼片以及玻璃膠貼片4種。芯片互連常見的方法主要有打線鍵合、載在自動鍵合（Tape Automate Bonding，TAB）以及倒裝芯片鍵合