BGA鼎華DH-5830芯片焊接返修臺工廠直發(fā)
————認證資質(zhì)————
- 個人未認證
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- 微信已認證
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線上溝通
與商家溝通核實商家資質(zhì)
線下服務(wù)
核實商家身份所有交流確保留有證據(jù)
服務(wù)售后
有保障期的服務(wù)請與商家確定保障實效
| 類別 | 生活服務(wù) 維修服務(wù) | 來源 | 經(jīng)紀(jì)人 |
| 詳細地址 | 深圳市寶安區(qū)沙井圣佐治科技工業(yè)園（6B座4樓） | ||
BGA鼎華DH-5830芯片焊接返修臺工廠直發(fā)
鼎華返修臺工廠直發(fā)，歡迎來電垂詢了解專為個體返修定制，高性能、高性價比1.軟件監(jiān)控溫區(qū)，返修芯片成功率99%以上2.機器性能穩(wěn)定操作簡單方便易學(xué)。3.國內(nèi)BGA返修臺行業(yè)領(lǐng)先者。4.BGA返修臺設(shè)計貼心 制造精心。5.科技保證品質(zhì) 服務(wù)完善產(chǎn)品本返修臺適用于手機、平板電腦、數(shù)碼產(chǎn)品等電路板維修。產(chǎn)品描述熱風(fēng)紅外結(jié)合主流加熱方式 配置鈦合金回流槽焊接風(fēng)嘴 系統(tǒng)采用以熱風(fēng)微循環(huán)為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式。通過頂部主發(fā)1.?熱系統(tǒng)對BGA表面進行加熱，熱傳導(dǎo)到BGA錫球；底部主發(fā)熱系統(tǒng)對BGA板底進行局部加熱，熱傳導(dǎo)到PAD，有利于機器生成高效、穩(wěn)定的返修溫度典線；并提高焊接的可靠性，再輔以大面積暗紅外區(qū)域加熱，降低PCBA溫差，避免在返修過程中的PCB變形翹曲。通過控制軟件可任意設(shè)定三部份發(fā)熱系統(tǒng)的發(fā)熱，自由組合上下發(fā)熱能量，可輕松應(yīng)對電腦主板。顯卡等等一系列的bga芯片的返修靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.2.?上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到較佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置。3.?配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！信、郵箱等聯(lián)系方式或特殊符號
2）確認收貨前請仔細核驗產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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