上海石英玻璃硅片激光切割穿孔加工
200元2022-11-25 08:09:43
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公司名稱(chēng): 北京華諾恒宇光能科技有限公司 -
服務(wù)內(nèi)容: 硅片切割打孔 -
關(guān)鍵詞: 上海硅片切割打孔, -
服務(wù)范圍: -
聯(lián)系人: 張經(jīng)理 -
聯(lián)系電話(huà): 18510854368(北京) -
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| 產(chǎn)地 | 北京 | 分類(lèi) | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號(hào) | 13011886131 | 服務(wù)范圍 | 全國(guó) |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
上海石英玻璃硅片激光切割穿孔加工
硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī),激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專(zhuān)用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片


硅片激光切割設(shè)備的特點(diǎn):
·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量更好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑。
·免維護(hù):整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì),真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。
·操作方便:設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積更小,操作更簡(jiǎn)單。
·專(zhuān)用控制軟件:專(zhuān)為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件,操作簡(jiǎn)單,能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
·工作效率高:T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行,提高工作效率。


硅片的分類(lèi):
硅片規(guī)格有多種分類(lèi)方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長(zhǎng)方法:?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵?;摻雜類(lèi)型:N型、P型等參量和用途來(lái)劃分種類(lèi)。


激光加工的應(yīng)用
激光加工技術(shù)應(yīng)用廣泛,且在很多行業(yè)都已經(jīng)很成熟,比如航空航天、新能源鋰電、光伏太陽(yáng)能、顯示與半導(dǎo)體、PCB行業(yè)、電子信息行業(yè)、機(jī)械五金行業(yè)、家電廚衛(wèi)行業(yè)、鈑金加工行業(yè)、包裝行業(yè),以及電子煙行業(yè)等領(lǐng)域,對(duì)于提高勞動(dòng)生產(chǎn)率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)、保護(hù)環(huán)境、減少材料資源消耗、降低生產(chǎn)成本等起著十分重要的作用。


隨著硅半導(dǎo)體集成電路的廣泛應(yīng)用,硅半導(dǎo)體集成電路都要用到晶圓,傳統(tǒng)的晶圓切割方法,都是手工采用金剛石刀進(jìn)行切割,在晶圓上劃分出若干個(gè)圓環(huán),在劃分出的圓環(huán)上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體?;蛘卟捎玫氖欠蔷鶆驁A環(huán)、同一圓心角內(nèi)進(jìn)行切割的切割方法,這種晶圓切割方法的耗材大,經(jīng)常要更換刀具,切割出來(lái)的晶圓芯片相距的寬度比較大,不均勻,所能切割的材料單一,適用性差,效率低下。
因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行,對(duì)晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位,切割出來(lái)的晶圓芯片均勻、美觀(guān),能切割多種材料,適應(yīng)性強(qiáng),可以避免薄晶圓因切割破裂


半導(dǎo)體晶圓片切割的非晶硅單晶硅多晶硅,半導(dǎo)體晶圓片切割,氮化鎵,銅銦鎵硒,碲化鎘,等多種基材的精細(xì)切割鉆孔,蝕刻,微結(jié)構(gòu),打標(biāo)和改片切圓異形皆可,厚度-般不超過(guò)半導(dǎo)體晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式承接0.05mm-2mm各種激光切割、開(kāi)孔鉆孔、劃線(xiàn)、開(kāi)槽、刻圖形字體,各種透光材質(zhì)都可做,價(jià)格優(yōu)惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔徑0.05mm最大孔徑90mm尺寸公差 ≥±0.02mm。
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