上海石英玻璃硅片激光切割穿孔加工

200元2022-11-25 08:09:43
  • 北京華諾恒宇光能科技有限公司
  • 硅片切割打孔
  • 上海硅片切割打孔,
  • 張經(jīng)理
  • 18510854368(北京)
  • 免費(fèi)咨詢

北京華諾恒宇光能科技有限公司

注冊(cè)時(shí)間:2022-09-27

————認(rèn)證資質(zhì)————

  • 個(gè)人未認(rèn)證
  • 企業(yè)已認(rèn)證
  • 微信未認(rèn)證
  • 手機(jī)已認(rèn)證

線上溝通

與商家溝通核實(shí)商家資質(zhì)

線下服務(wù)

核實(shí)商家身份所有交流確保留有證據(jù)

服務(wù)售后

有保障期的服務(wù)請(qǐng)與商家確定保障實(shí)效

產(chǎn)地 北京 分類 硅片切割
切割加工最小縫隙 0.05mm 加工厚度范圍 0.1--2mm
加工方式 激光切割 品牌 HE
微信號(hào) 13011886131 服務(wù)范圍 全國(guó)
硅片大小加工范圍 300mm 聯(lián)系人 張經(jīng)理

上海石英玻璃硅片激光切割穿孔加工

硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī),激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片


硅片激光切割設(shè)備的特點(diǎn):
·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量更好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑。
·免維護(hù):整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì),真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。
·操作方便:設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積更小,操作更簡(jiǎn)單。
·專用控制軟件:專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件,操作簡(jiǎn)單,能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
·工作效率高:T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行,提高工作效率。

硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長(zhǎng)方法:?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵?;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來(lái)劃分種類。

激光加工的應(yīng)用
激光加工技術(shù)應(yīng)用廣泛,且在很多行業(yè)都已經(jīng)很成熟,比如航空航天、新能源鋰電、光伏太陽(yáng)能、顯示與半導(dǎo)體、PCB行業(yè)、電子信息行業(yè)、機(jī)械五金行業(yè)、家電廚衛(wèi)行業(yè)、鈑金加工行業(yè)、包裝行業(yè),以及電子煙行業(yè)等領(lǐng)域,對(duì)于提高勞動(dòng)生產(chǎn)率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)、保護(hù)環(huán)境、減少材料資源消耗、降低生產(chǎn)成本等起著十分重要的作用。

隨著硅半導(dǎo)體集成電路的廣泛應(yīng)用,硅半導(dǎo)體集成電路都要用到晶圓,傳統(tǒng)的晶圓切割方法,都是手工采用金剛石刀進(jìn)行切割,在晶圓上劃分出若干個(gè)圓環(huán),在劃分出的圓環(huán)上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體?;蛘卟捎玫氖欠蔷鶆驁A環(huán)、同一圓心角內(nèi)進(jìn)行切割的切割方法,這種晶圓切割方法的耗材大,經(jīng)常要更換刀具,切割出來(lái)的晶圓芯片相距的寬度比較大,不均勻,所能切割的材料單一,適用性差,效率低下。
因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行,對(duì)晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位,切割出來(lái)的晶圓芯片均勻、美觀,能切割多種材料,適應(yīng)性強(qiáng),可以避免薄晶圓因切割破裂

半導(dǎo)體晶圓片切割的非晶硅單晶硅多晶硅,半導(dǎo)體晶圓片切割,氮化鎵,銅銦鎵硒,碲化鎘,等多種基材的精細(xì)切割鉆孔,蝕刻,微結(jié)構(gòu),打標(biāo)和改片切圓異形皆可,厚度-般不超過(guò)半導(dǎo)體晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式承接0.05mm-2mm各種激光切割、開(kāi)孔鉆孔、劃線、開(kāi)槽、刻圖形字體,各種透光材質(zhì)都可做,價(jià)格優(yōu)惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔徑0.05mm最大孔徑90mm尺寸公差 ≥±0.02mm。

展開(kāi)更多
排行8提醒您:
1)為了您的資金安全,請(qǐng)選擇見(jiàn)面交易,任何要求預(yù)付定金、匯款等方式均存在風(fēng)險(xiǎn),謹(jǐn)防上當(dāng)受騙!
2)確認(rèn)收貨前請(qǐng)仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量,避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3)該信息由排行8用戶自行發(fā)布,其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé),排行8僅引用以供用戶參考,詳情請(qǐng)閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
免費(fèi)留言
  • !請(qǐng)輸入留言內(nèi)容

  • 看不清?點(diǎn)擊更換

    !請(qǐng)輸入您的手機(jī)號(hào)

    !請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼

    !請(qǐng)輸入手機(jī)動(dòng)態(tài)碼

北京華諾恒宇光能科技有限公司
×
發(fā)送即代表同意《隱私協(xié)議》允許更多優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商為您服務(wù)