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貞光科技代理品牌三星電機(jī)SAMSUNG?2021年第三季度業(yè)績(jī)?cè)龇?9%

發(fā)布時(shí)間:2023-03-11 14:42:08 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 分類(lèi):工業(yè)機(jī)械知識(shí)

文章摘要: 貞光科技代理品牌三星電機(jī)SAMSUNG?2021年第三季度業(yè)績(jī)?cè)龇?9%?日前,車(chē)規(guī)及工業(yè)元器件金牌供應(yīng)商貞光科技從三星電機(jī)SAMSUNG官網(wǎng)獲悉,三星電機(jī)公布2021年三季度財(cái)報(bào),銷(xiāo)售額 26,887億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 4,578億韓元。與去年同期相比,銷(xiāo)售額增加 21%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增

貞光科技代理品牌三星電機(jī)SAMSUNG?2021年第三季度業(yè)績(jī)?cè)龇?9% ? 日前,車(chē)規(guī)及工業(yè)元器件金牌供應(yīng)商貞光科技從三星電機(jī)SAMSUNG官網(wǎng)獲悉,三星電機(jī)公布2021年三季度財(cái)報(bào),銷(xiāo)售額 26,887億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 4,578億韓元。與去年同期相比,銷(xiāo)售額增加 21%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增加 49%。與上一季度相比,銷(xiāo)售額增加 9%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增加 35%。 ? 其中MLCC、半導(dǎo)體封裝基板等高附加值產(chǎn)品供應(yīng)擴(kuò)大,業(yè)績(jī)向好。其中移動(dòng)設(shè)備用小型·大容量及產(chǎn)業(yè)·車(chē)載用 MLCC、半導(dǎo)體封裝基板供應(yīng)擴(kuò)大。 ? ? 三星電機(jī)表示,第四季度產(chǎn)業(yè)·車(chē)載用 MLCC、封裝基板等高附加值產(chǎn)品中心需求穩(wěn)固。 ? 與去年同期相比,銷(xiāo)售額增加了 4,598億韓元(21%),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增加了 1,504億韓元(49%),與上一季度相比,銷(xiāo)售額增加了 2,132億韓元(9%),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增加了 1,185億韓元(35%)。 ? 三星電機(jī)表示,隨著移動(dòng)設(shè)備用小型 · 大容量 MLCC以及產(chǎn)業(yè) · 車(chē)載用 MLCC、高配置半導(dǎo)體封裝基板等高附加值產(chǎn)品的銷(xiāo)售增加,與去年同期相比,業(yè)績(jī)得到巨大改善。第四季度收到年末套組庫(kù)存調(diào)整影響,預(yù)計(jì)部分產(chǎn)品銷(xiāo)售將有所減少,但智能手機(jī)、產(chǎn)業(yè) · 車(chē)載用MLCC和 AP用以及 5G天線用封裝基板等高附加值產(chǎn)品需求獎(jiǎng)依舊穩(wěn)固。 ? 各事業(yè)部門(mén)業(yè)績(jī)及展望 ? Component Solution 第三季度的銷(xiāo)售額為 13,209億韓元。因智能手機(jī)用小型 · 大容量產(chǎn)品以及產(chǎn)業(yè) · 車(chē)載用等高附加值 MLCC 供應(yīng)擴(kuò)大,與去年同期相比增加了 34%,與上一季度相比增加了11%。 ? 預(yù)計(jì)第四季度 PC、TV用需求會(huì)受套組增加放緩以及庫(kù)存調(diào)整影響有所介紹,但高估價(jià)值智能手機(jī)以及產(chǎn)業(yè) · 車(chē)載用 MLCC 需求預(yù)計(jì)將依舊穩(wěn)固。三星電機(jī)計(jì)劃通過(guò)產(chǎn)能提升等,積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求。 ? ? Module Solution 第三季度銷(xiāo)售額達(dá)7,874億韓元,與去年同期相比減少了 1%,與上一季度相比減少了 3%。 ? 三星電機(jī)表示,雖然戰(zhàn)略貿(mào)易伙伴推出了新款折疊式智能手機(jī),高性能超薄相機(jī)模組銷(xiāo)售額有所增加,但由于中華圈智能手機(jī)市場(chǎng)的需求放緩,整體銷(xiāo)售額有所減少。 ? 第四季度將以鏡頭及傳動(dòng)裝置內(nèi)置化力量為基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品區(qū)別化,以主要貿(mào)易伙伴為對(duì)象,推進(jìn)新一代高性能產(chǎn)品供應(yīng)擴(kuò)大。 ? ? Substrate Solution 第三季度銷(xiāo)售額為5,804億韓元,與去年同期對(duì)比增加了 28%,與上一季度相比增加了 24%。 ? 半導(dǎo)體封裝基板因高配置 AP用及 5G 天線用 BGA、Note PC 薄板 CPU用 FCBGA 等供應(yīng)擴(kuò)大,業(yè)績(jī)有所改善。 ? 預(yù)計(jì)第四季度 AP、5G天線、網(wǎng)絡(luò)用等高配置封裝基板的需求將持續(xù)。 ? 三星電機(jī)計(jì)劃擴(kuò)大智能手機(jī) AP用 BGA、薄板 CPU用 FCBGA 等高附加值產(chǎn)品的供應(yīng),提高收益,以高多層、微電路、零件內(nèi)置等核心技術(shù),積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求。 ? ? 貞光科技是三星電機(jī)的授權(quán)代理商,主要代理三星電機(jī)陶瓷電容(MLCC)、電感等產(chǎn)品。

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