DFN器件切割多重要？

隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小，所以DFN器件切割就越來越受關(guān)注。

DFN器件切割作為貼片電阻生產(chǎn)工藝流程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，熟悉地掌握不同的切割方法和切割的注意事項，可以大大地減少我們在工作過程當中的失誤和時間耗費。

例如線切割方法雖然是目前常用的切割方法，但是由于其是通過工件之間放電進行切割，所以對電流的控制非常嚴格，但是工作過程當中，因為不可保證電柜中的電阻一直處于正常值狀態(tài)，所以如果一個電阻損壞，對整個工作流程都會帶來不好的影響。

激光切割雖然是目前新興的切割技術(shù)，但是由于其還在發(fā)展研究階段，而且針對不同的元件，相同設(shè)置的激光切割的效果也各有不同，所以在尋求哪一種設(shè)置對貼片電阻的切割效果的路上還有一段路程要走。所以在DFN器件切割的時候，沒有哪一種方法是一定有優(yōu)勢的，我們只能根據(jù)自己手中的元件，成本，等因素，挑選合適的切割方式。

隨著手持電子產(chǎn)品的廣泛使用，特別是手機，筆記本電腦，PDA，數(shù)碼相機，醫(yī)療儀器等，電路系統(tǒng)對速度的要求更高，工作電壓更低。為此提出了貼片電阻器，以滿足更小尺寸和更高性能的要求，但是DFN器件切割的時候也要仔細。