DOB模組廠家告訴你什么是5G模組

DOB模組廠家認(rèn)為5G模組與其他通信模組一樣，將基帶芯片、無線芯片、內(nèi)存芯片、電容電阻等各種部件集成到電路板中，提供標(biāo)準(zhǔn)接口，各種物聯(lián)網(wǎng)終端通過嵌入式互聯(lián)網(wǎng)通信模組快速實(shí)現(xiàn)通信功能。5G模組上游主要是基帶芯片、射頻芯片、內(nèi)存芯片、分離裝置、結(jié)構(gòu)部件、PCB板等原材料生產(chǎn)行業(yè)。上述分立部件、結(jié)構(gòu)部件、PCB板等原材料產(chǎn)業(yè)屬于完全競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)，可替代性強(qiáng)，供應(yīng)充足。

一般來說，上游芯片生產(chǎn)商是更大規(guī)模的經(jīng)濟(jì)形態(tài)，不會(huì)涉及太多直接定制的終端和應(yīng)用程序客戶。下游終端應(yīng)用供應(yīng)商具備技術(shù)能力和研發(fā)ampd成本下使用直接通信芯片很難實(shí)現(xiàn)連接功能。因此，模組成為芯片和下游發(fā)生的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，執(zhí)行普遍化和特定的定制任務(wù)。模組公司需要根據(jù)各種芯片、設(shè)備的特性設(shè)計(jì)具有多種功能的產(chǎn)品，產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程至少要考慮兩個(gè)方面。首先是考慮通信技術(shù)本身的特色。由于目前蜂窩網(wǎng)絡(luò)不同代間的共存現(xiàn)象，模組生產(chǎn)商支持各種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，同時(shí)還要考慮包括高溫高濕、振動(dòng)、電子在內(nèi)的各種通信模式的功耗、特殊過程要求。其次，模組供應(yīng)商面臨著眾多的行業(yè)客戶，需要細(xì)化行業(yè)對(duì)客戶通用性的需求，滿足各種客戶、應(yīng)用場(chǎng)景的特定需求，讓下游用戶盡可能簡(jiǎn)單地進(jìn)行通信。有時(shí)下游用戶可能會(huì)提出連接以外的功能要求(例如集成通用傳感器、邊緣節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)處理等)，模組供應(yīng)商可能需要開發(fā)集成功能。當(dāng)然，所有產(chǎn)品都是在可以控制成本的情況下開發(fā)的。

DOB模組廠家說說穩(wěn)定性：應(yīng)根據(jù)芯片生產(chǎn)商提供的芯片資料，根據(jù)規(guī)范要求設(shè)計(jì)穩(wěn)定性高的結(jié)構(gòu)圖。

DOB模組廠家分享成本優(yōu)勢(shì)：原理圖上有多種設(shè)計(jì)解決方案，但不可忽略成本考慮事項(xiàng)。像2層板設(shè)計(jì)一樣，4層板設(shè)計(jì)都可以使用，4層板也更好，但價(jià)格更貴。當(dāng)然，這只是費(fèi)用考慮的一個(gè)方面。

DOB模組廠家聊聊兼容性設(shè)計(jì)：原理圖設(shè)計(jì)的電磁兼容性設(shè)計(jì)考慮因素是模組在各種電磁環(huán)境下仍能協(xié)調(diào)工作。包括整個(gè)模組的穩(wěn)定性和性能。

量產(chǎn)的難度：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)還需要考慮以后加工是否方便。加工好意味著加工成本低。如果設(shè)計(jì)圖下降實(shí)際加工的良品率，成本也會(huì)增加。