鈦陽極在電鍍生產(chǎn)中的應(yīng)用

　　MMO鈦陽極廠家講述在電鍍過程當(dāng)中，銅離子容易沉積在孔洞邊緣(即高電流密度區(qū))，而孔洞中心(即低電流密度區(qū))的沉積速率相對慢很多。這會(huì)造成銅的沉積和分布極不均勻(俗稱“狗骨狀”)。電流密度適中的操作會(huì)造成狗骨狀，電流密度較低的操作會(huì)造成桶裂，電流密度較高的操作會(huì)造成燒焦現(xiàn)象，這對于電鍍電路板來說無疑是不可接受的。因此，脈沖周期反轉(zhuǎn)(PPR)技術(shù)需要用于印刷電路板中的銅沉積。我們知道鍍鉑鈦的不溶性鈦陽極在硫酸和氯化物的混合電解液中使用一段時(shí)間后會(huì)發(fā)生剝離。MMO鈦陽極廠家說貴金屬氧化物涂層鈦陽極在正反向脈沖電鍍中的應(yīng)用具有以下特色:

　　1.鈦陽極的幾何尺寸保持不變，使電流分布得到優(yōu)化;

　　2.鈦陽極維護(hù)更少。無需頻繁停機(jī)清洗補(bǔ)充鈦陽極或更換陽極包，提高了生產(chǎn)率，下降了人工成本;

　　3.解決了深孔電鍍鍍層均勻的問題，電流效率高，可承受1000A/ M2的電流密度。

　　4.不會(huì)污染電鍍液。正負(fù)脈沖電鍍鈦陽極是一種析氧電極，以工業(yè)純鈦(TA1)為基材。鈦陽極使用年限長，耐腐蝕性好。