電子封裝陶瓷基片材料的特色

　　陶瓷基片是一種常用的電子封裝基片材料，和塑封料和金屬基片相比。其優(yōu)勢在于以下幾個(gè)方面：

　　1) 絕緣性能好，可靠性高。高電阻率是電子元件對(duì)基片的基本要求，一般而言，基片電阻越大，封裝可靠性越高。陶瓷材料一般都是共價(jià)鍵型化合物，其絕緣性能不錯(cuò)。

　　2) 介電系數(shù)較小，高頻特性好。陶瓷材料的介電常數(shù)和介電損耗較低?？梢詼p少信號(hào)延遲時(shí)間，提高傳輸速度。

　　3) 熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低。共價(jià)鍵型化合物一般都具有高熔點(diǎn)特性，熔點(diǎn)越高，熱膨脹系數(shù)越小。故陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)一般較小。

　　4) 熱導(dǎo)率高。根據(jù)傳統(tǒng)的傳熱理論，立方晶系的BeO、SiC 和AlN等陶瓷材料。其理論熱導(dǎo)率不亞于金屬的。

　　因此，陶瓷基片材料被廣泛應(yīng)用于航空、航天和軍事工程的高可靠、高頻、耐高溫、強(qiáng)氣密性的產(chǎn)品封裝，陶瓷基片材料的封裝一般為多層陶瓷基片封裝，該技術(shù)源于1961年P(guān)ARK 發(fā)明的流延工藝，后來被廣泛地用于混合集成電路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封裝。

　　從20世紀(jì)60年代至今，發(fā)達(dá)國家相繼推出疊片多層陶瓷基片封裝材料和工藝。陶瓷基片已經(jīng)成為世界上廣泛應(yīng)用的幾種高技術(shù)陶瓷之一，目前，研究應(yīng)用成熟的陶瓷基片材料是Al2O3 基片，它具有良好的電氣性能和力學(xué)性能，除了Al2O3之外，還有A1N、BeO、Si3N4 和SiC 等。