金錫焊片有哪些優(yōu)勢(shì)

金錫焊片溫度范圍適用于穩(wěn)定性要求高的部件組裝，同時(shí)，這些元件還能承受隨后在相對(duì)較低的溫度下用無(wú)鉛焊料進(jìn)行組裝，這些焊料的組裝溫度約為260度，共晶焊料(Au80Sn20)提供高達(dá)200度的工作溫度范圍。

不需要助焊劑，金在合金成分中占很大比例(80%)，所以材料表層氧化程度低，如果在釬焊過(guò)程當(dāng)中使用真空或還原氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌衔?，就沒(méi)有必要使用化學(xué)助焊劑，這是顯著的特征之一，并且對(duì)于電子，尤其是光電器件封裝來(lái)說(shuō)是重要的。

金錫焊片是電子焊接的一種，具有良好的市場(chǎng)和前景，金錫焊片使用金錫合金焊料用于電子應(yīng)用，金錫焊片采用釬焊技術(shù)制成，是組裝電子產(chǎn)品的重要技術(shù)，為了獲得理想的焊接連接，釬焊材料的挑選非常重要，釬焊材料的可焊性、熔點(diǎn)、強(qiáng)度、楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、熱疲勞、蠕變和抗蠕變性都會(huì)影響焊接接頭的質(zhì)量。

金錫焊片在大功率LED中的應(yīng)用。提高大功率LED的散熱能力是LED器件包裝和器件應(yīng)用設(shè)計(jì)中要解決的核心問(wèn)題。芯片基片粘貼材料通常挑選導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膏、錫膏和金錫焊片。金錫焊片的導(dǎo)熱性能是四種材料中好的，導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。

對(duì)鍍金無(wú)鉛錫焊料具有良好的滲透性和腐蝕性。所述金錫焊片的組成與所述鍍金層相連。因此，很薄的涂層通過(guò)擴(kuò)散的浸出率很低，不存在銀遷移現(xiàn)象。