半導體致冷片的防結露封裝

　　半導體致冷片是指利用半導體的熱-電效應制取冷量的器件，又稱熱電制冷器。用導體連接兩塊不同的金屬，接通直流電，則一個接點處溫度下降，另一個接點處溫度升高。

　　隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子元器件的散熱要求越來越來高，個別的散熱要求采用傳統(tǒng)的風冷或者水冷已經(jīng)不可滿足要求。

　　利用半導體致冷片效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術，其特色是無運動部件，可靠性也比較高。

　　半導體致冷片的制冷效果很明顯，通電后，制冷面的溫度迅速就降了下來;當接觸半導體致冷片制冷面的鋁塊溫度下降到比環(huán)境溫度低10℃時，可以明顯地看到鋁塊裸露部分已經(jīng)開始出現(xiàn)結露現(xiàn)象，5分鐘過后，鋁塊裸露部分已積累了很多水珠。

　　在這里先解釋一下結露的形成原因?

　　半導體致冷片結露形成的兩個基本條件，一是溫差，如果濕空氣所接觸到的介質(zhì)表層不存在溫差，空氣的飽和度就不會改變，也就不會出現(xiàn)結露;二是濕空氣，如果空氣比較干燥也就是相對濕度低，就算存在溫差，其冷卻后仍沒有達到露點，就不會出現(xiàn)結露。所以結露也可被理解為是溫度較高的濕空氣接觸到溫度較低的介質(zhì)時，被迅速冷卻到露點溫度以下，并在介質(zhì)表層形成水珠的現(xiàn)象。

　　了解了結露的形成原因后，我們就可以從兩個方向來解決問題，一是下降周圍空氣的濕度，比如放置干燥劑等等。二就是減少溫差，做隔熱處理。正好手上這個項目的周圍空氣就是所處的環(huán)境，所以沒法采用一種下降周圍空氣的濕度這個方法，只能是采用二種方法，做隔熱處理。