多層電路板的優(yōu)缺點(diǎn)

? ?多層電路板簡(jiǎn)介

　　雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層電路板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表層，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

? ?多層電路板的優(yōu)缺點(diǎn)

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

　　缺點(diǎn)：

　　造價(jià)高；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的檢測(cè)手段。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層電路板正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。

　　多層電路板與雙面板區(qū)別

　　多層電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。

　　對(duì)比一般多層板和雙面板的生產(chǎn)工藝，主要的不同是多層板增加了幾個(gè)特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對(duì)鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能造成局部溫升過(guò)高的紅外熱熔工藝等。