軟硬結(jié)合線(xiàn)路板生產(chǎn)流程

軟硬結(jié)合線(xiàn)路板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來(lái)作彼此之間的連結(jié)。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度，直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間，可免除后續(xù)做連結(jié)的制程，無(wú)論是硬板廠家或是軟板廠家，目前已可供應(yīng)軟硬結(jié)合板。在終端產(chǎn)品對(duì)于輕薄的需求之下，對(duì)于軟板及軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范疇會(huì)是益趨寬廣。

高階功能智能型手機(jī)仍是軟硬結(jié)合線(xiàn)路板市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。由于功能要求更多，如字處理功能強(qiáng)大、收發(fā)電子郵件、數(shù)字相機(jī)畫(huà)素提升等，手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的應(yīng)用增加，靜、動(dòng)態(tài)皆可采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)，未來(lái)隨著數(shù)字電視、微型投影機(jī)、地圖功能強(qiáng)化等手機(jī)功能多元，軟硬結(jié)合板勢(shì)必走向整機(jī)、模塊式的應(yīng)用。

1.軟硬結(jié)合線(xiàn)路板生產(chǎn)流程

因?yàn)檐浻步Y(jié)合線(xiàn)路板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟硬結(jié)合板的線(xiàn)路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合線(xiàn)路板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，因?yàn)檐浻步Y(jié)合線(xiàn)路板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

?2.軟硬結(jié)合線(xiàn)路板優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合線(xiàn)路板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合線(xiàn)路板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

3.軟硬結(jié)合線(xiàn)路板相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域

軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，如：

移動(dòng)電話(huà)

按鍵板與側(cè)按鍵等

電腦與液晶熒幕

主板與顯示屏等

CD隨身聽(tīng)

磁碟機(jī)

NOTEBOOK

最新用途：

硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和xe封裝板等的構(gòu)成要素。