SMT周邊設(shè)備有哪些?

　　SMT周邊設(shè)備有哪些?

　　SMT周邊設(shè)備主要指:印刷機(jī)、擴(kuò)展塢、貼片機(jī)、回流焊、AOI、波峰焊等設(shè)備。

　　SMT外設(shè)技術(shù)類似于超線程技術(shù)。經(jīng)歷過奔騰四處理器時(shí)代的用戶一定記得，好幾個(gè)奔騰四處理器都有一個(gè)叫超線程的技術(shù)。如今的SMT外設(shè)技術(shù)與超線程技術(shù)類似。

　　SMT周邊設(shè)備可以利用特殊的硬件指令，將處理器核中的每個(gè)邏輯核模擬成兩個(gè)核，從而創(chuàng)造更多可以同時(shí)使用的處理器資源。畢竟內(nèi)核越多，可以同時(shí)運(yùn)行的軟件就越多，性能就越強(qiáng)大。

　　雖然使用SMT周邊設(shè)備可以將四核處理器改造成八核處理器，但它并不像八核處理器那樣是核心處理器，每個(gè)核心都有自己的資源。一旦一個(gè)核心被一個(gè)軟件獨(dú)占，附加的軟件肯定會互相影響。從本質(zhì)上來說，SMT周邊設(shè)備只是軟件技術(shù)，旨在充分利用處理器的空閑執(zhí)行單元，但并不可使處理器的可執(zhí)行資源翻倍。

　　因此，我們認(rèn)為新一代的SMT周邊設(shè)備正朝著高速、高精度和多功能的方向發(fā)展。還有一個(gè)問題是如何保證SMT周邊設(shè)備的高精度和高質(zhì)量。為保證貼片機(jī)的高精度，應(yīng)采取措施減小貼片機(jī)的振動和抖動，減輕機(jī)體重量，增加設(shè)備結(jié)構(gòu)剛度。為了保證高質(zhì)量的補(bǔ)丁，應(yīng)采用組件零件的感應(yīng)識別技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無損補(bǔ)丁;吸嘴的高度距離，即吸嘴與安裝電路板之間的距離應(yīng)嚴(yán)格控制，吸嘴位置的X軸和Y軸的偏差應(yīng)嚴(yán)格控制。