導熱硅膠片的優(yōu)越性能

導熱硅膠片是以硅膠為基材，輔以導熱粉、阻燃劑等各種輔料，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅膠片的主要用途是下降熱源表層與散熱裝置接觸面之間的接觸熱阻。

導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的空隙，將空氣擠出接觸面?？諝馐菬岬牟涣紝w，會嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞；導熱硅膠片的補充，可以更好的使接觸面充分接觸，真正實現(xiàn)面對面接觸。對溫度的反應可以盡可能達到較小的溫差。在電子產(chǎn)品的結構設計前期，應該考慮將導熱硅膠片集成到設計問題中。在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的。應挑選較佳的散熱方案，并結合實際情況設計合理的散熱結構，使導熱硅膠片的功能較大化。
導熱硅膠片穩(wěn)定堅固，粘接強度可選，拆卸方便；彈性恢復，可重復使用。導熱硅膠片由于自身的材料特性，具有絕緣導熱特性，對EMC有很好的保護作用。由于采用了硅膠材料，在壓力下不容易被刺穿、撕裂或損壞，所以EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，導熱雙面膠帶的電磁兼容保護性能較低，往往不可滿足客戶的要求，使用受到限制。一般只能在芯片本身絕緣或者芯片表層有EMC保護的情況下使用。導熱硅膠墊、高導熱硅膠片的使用率也是越來越多。以上就是我們?yōu)榇蠹抑v解的常識，希望對大家有所幫助。