半導(dǎo)體芯片技術(shù)的介紹

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。半導(dǎo)體芯片技術(shù)有什么價值？該功能扮演什么角色？在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下，行業(yè)該如何戰(zhàn)勝缺“芯”的問題？在SEMICON China2021上，我們似乎嗅到了未來半導(dǎo)體芯片技術(shù)發(fā)展的兩個重要趨勢。

半導(dǎo)體芯片技術(shù)封裝的重要性越來越突出。

智能手機、汽車電子、5g、ai等新興市場對封裝提出了更高的要求，使得封裝技術(shù)向系統(tǒng)集成、三維、超細節(jié)距離互聯(lián)方向發(fā)展。因此，先進包裝已經(jīng)成為包裝領(lǐng)域的一個重要發(fā)展趨勢。其中，sip系統(tǒng)級封裝是目前先進的主流封裝技術(shù)。據(jù)悉，這種技術(shù)可以將多個不同功能的芯片集成到一個模塊中，實現(xiàn)多種功能的芯片。Sip系統(tǒng)級封裝不僅可以戰(zhàn)勝芯片系統(tǒng)集成過程當中的工藝兼容、信號混合、噪音干擾和電磁干擾等問題，還可以下降芯片系統(tǒng)集成成本。是未來先進封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)趨勢之一。

晶圓上的半導(dǎo)體芯片技術(shù)更先進。這對于封裝測試領(lǐng)域向晶圓級封裝的發(fā)展有很大的幫助，因為半導(dǎo)體芯片技術(shù)在這個領(lǐng)域有設(shè)備，擅長這個工藝?！熬A廠與封裝廠的合作將加速晶圓級封裝向更廣泛應(yīng)用和更深層次技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展。我們非常愿意看到雙方的互動?！蔽覀兎浅Ｔ敢饪吹诫p方的互動。"

小型化和集成化也是現(xiàn)代包裝形式進步的兩大趨勢。存儲終端設(shè)備存儲芯片業(yè)務(wù)部總經(jīng)理認為，超薄芯片和異構(gòu)體集成工藝是存儲封裝形態(tài)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域工業(yè)化生產(chǎn)的首要驅(qū)動力。目前，現(xiàn)代包裝形式已經(jīng)在改造物聯(lián)網(wǎng)平臺，可能會突然出現(xiàn)在射頻芯片、AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)平臺、移動終端設(shè)備等眾多行業(yè)。