真空腔體焊接制造工藝中的焊縫問(wèn)題

焊縫是真空腔體制造工藝中容易產(chǎn)生漏孔的區(qū)域之一，普遍的焊縫外觀缺點(diǎn)和其他缺點(diǎn)，例如缺乏熔合，缺乏熔深，夾渣，氣孔，裂紋和內(nèi)應(yīng)力，都是真空系統(tǒng)漏孔或者虛漏源的隱患。為了減少真空腔體焊縫缺點(diǎn)并便于檢驗(yàn)，超高真空要求被焊接零件的焊縫應(yīng)盡可能位于真空側(cè)，而常壓側(cè)焊縫僅用作間歇性補(bǔ)強(qiáng)焊縫，可以在制造階段分別測(cè)試焊縫數(shù)量，組裝前進(jìn)行校正。由于某些零件的橫截面尺寸小，內(nèi)壁的焊接受到限制。對(duì)于某些零件，只能使用大氣側(cè)焊縫。焊縫應(yīng)一次焊接，以避免兩次焊接之間的有害空間。因此，必須保證單面焊接，表層形成效果極好。

此外，應(yīng)該指出的是，由于壓力差，振動(dòng)和熱循環(huán)而在接頭中產(chǎn)生的應(yīng)力和應(yīng)變可能會(huì)在焊縫中產(chǎn)生裂紋，并帶有缺點(diǎn)，從而損壞焊縫，或者在使用過(guò)程當(dāng)中會(huì)腐蝕焊縫，這可能會(huì)形成泄漏。因此，在這些條件下，所使用的焊接方法必須可以使焊縫的泄漏率滿(mǎn)足技術(shù)要求。

目前，不銹鋼常用于真空容器中。應(yīng)該說(shuō)不銹鋼的焊接性和焊接加工性良好。為什么要提出真空容器焊縫要求？ 原因是真空容器要求非常低的泄漏率，這也造成了焊縫的密封。對(duì)性要求苛刻的小泄漏很難被發(fā)現(xiàn)，修復(fù)和消除。實(shí)踐證明，真空容器的壓力泄漏檢測(cè)方法通常不可滿(mǎn)足真空容器泄漏率的要求。因此，對(duì)于真空容器，必須使用高靈敏度氦質(zhì)譜法進(jìn)行泄漏檢測(cè)。

為了確保真空腔體焊縫滿(mǎn)足真空容器泄漏率的要求，對(duì)于不銹鋼，在焊接過(guò)程當(dāng)中應(yīng)解決兩個(gè)主要問(wèn)題。一種是避免熱裂紋的發(fā)生。其機(jī)理是在焊縫的初次結(jié)晶中，低熔點(diǎn)共晶材料積聚在焊縫的中心線(xiàn)上，并在熱應(yīng)力的作用下形成。同時(shí)，應(yīng)避免形成碳化物，從而造成脆性和堅(jiān)硬的結(jié)構(gòu)裂紋。第二是盡可能地減少焊接缺點(diǎn)的發(fā)生。