真空熱壓機壓合PCB注意事項

使用真空熱壓機壓合PCB板的層壓原理就是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結片（半凝固片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。 ? 當PCB多層層壓板層壓時，需要對內芯板進行處理。內板的處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理工藝是在內銅箔上形成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度為0.25-4）。 50毫克/平方厘米。褐變過程（水平褐變）是在內銅箔上形成有機薄膜。內板處理過程具有以下功能： 1.增加內部銅箔與樹脂接觸的比表層，以增強兩者之間的粘合力。 2.使多層電路板在潮濕過程當中提高耐酸性并避免粉紅色圓圈。 3.抑制凝固劑雙氰胺在高溫下對銅表層分解的影響。 4.流動時增加熔融樹脂對銅箔的有效潤濕性，使流動的樹脂具有足夠的延伸到氧化膜中的能力，并且在凝固后顯示出強的抓地力。