SMT貼片加工的詳細流程

　　SMT貼片加工的詳細流程

　　1、材料采購、加工、檢驗

　　物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進行物料的原始采購，確保生產(chǎn)基本準確。 采購結(jié)束后進行材料檢驗和加工，如排針切割、電阻針成型等。 檢驗是為了更好地保證生產(chǎn)質(zhì)量。?

　　2、絲印

　　絲印，即絲網(wǎng)印刷。 絲印是指將焊膏或貼片膠印刷在PCB焊盤上，為元件的焊接做準備。 在焊膏印刷機的幫助下，焊膏穿透不銹鋼或鎳鋼網(wǎng)并附著在焊盤上。 如果用于絲印的鋼網(wǎng)不是客戶提供的，加工商需要根據(jù)鋼網(wǎng)文件制作。 同時，由于使用的焊膏需要冷凍保存，因此需要提前將焊膏解凍到合適的溫度。 錫膏印刷的厚度也與刮刀有關(guān)，錫膏印刷的厚度要根據(jù)PCB加工要求進行調(diào)整。

　　3、點膠

　　一般在SMT貼片加工中，點膠所用的膠水為紅膠，將紅膠滴在PCB位置上，以固定待焊元件，避免電子元件在回流焊過程當(dāng)中因自重掉落或未固定。 點膠可分為手動點膠或自動點膠，根據(jù)工藝需要確定。

　　4、 安裝

　　貼片機通過吸-位移-定位-貼片功能，可以快速準確地將SMC/SMD元器件貼裝到PCB板上指定的焊盤位置，不會損壞元器件和印刷電路板。?

　　5、凝固

　　凝固是將貼片膠融化，將表層貼裝元件固定在PCB焊盤上，一般采用熱凝固。

　　6、回流焊

　　回流焊是將預(yù)先分布在印制板焊盤上的焊膏重新熔化，實現(xiàn)表層貼裝元件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接。 主要依靠熱氣流對焊點的作用，膠體助焊劑在一定的高溫氣流下發(fā)生物理反應(yīng)，實現(xiàn)SMD焊接。

　　7、清理

　　焊接過程結(jié)束后，需要清理板面，去除松香助焊劑和一些焊球，以避免它們造成元件之間的短路。 清洗是將已焊接好的PCB板放入清洗機中，清除PCB組裝板表層對人體有害的助焊劑殘留物，或回流焊和手工焊接后的助焊劑殘留物，以及清洗過程當(dāng)中產(chǎn)生的污染物。

　　8、檢測

　　檢驗是對組裝好的PCB組裝板進行焊接質(zhì)量檢驗和裝配質(zhì)量檢驗。 需要使用AOI光學(xué)檢測、飛針測試儀進行ICT和FCT功能測試。 QC小組對PCB板質(zhì)量進行抽查，檢驗基板、助焊劑殘留、組裝故障等。