PI加熱膜講述導(dǎo)熱墊的相關(guān)常識(shí)？

導(dǎo)熱墊是一種高性能的填充間隙的導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱器或產(chǎn)品外殼之間的傳遞接口。它具有良好的粘度、柔韌性、良好的壓縮性能和出色的導(dǎo)熱性。在使用過(guò)程當(dāng)中，它可以完全排出電子組件和散熱器之間的空氣，以實(shí)現(xiàn)充分的接觸。跟著PI加熱膜小編一起來(lái)簡(jiǎn)單的了解下吧！
隨著電子設(shè)備更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，溫度控制已成為設(shè)計(jì)中重要的挑戰(zhàn)之一，即如何在體系結(jié)構(gòu)不斷縮小且操作空間越來(lái)越小時(shí)有效地解決問(wèn)題。單位功率越大產(chǎn)生的熱量越多。設(shè)計(jì)人員一直在努力提高各種服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這需要微處理器不斷提高散熱性能。但是在其他需要更高性能才能支持高清圖像的應(yīng)用程序領(lǐng)域，例如圖形設(shè)備和數(shù)字應(yīng)用程序，也需要更強(qiáng)大的計(jì)算性能。因此，芯片生產(chǎn)商比以往都更加關(guān)注導(dǎo)熱墊和其他技術(shù)，這些技術(shù)可以帶走多余的熱量，這會(huì)對(duì)組件的穩(wěn)定性和壽命產(chǎn)生不利影響。眾所周知，結(jié)的工作溫度對(duì)電路（晶體管）的耐久性有很大影響，而溫度的小幅下降（10°C-15°C）則可以使器件的壽命延長(zhǎng)一倍。較低的工作溫度還可以縮短信號(hào)延遲，從而有助于提高處理速度。另外，較低的溫度還可以減少設(shè)備的閑置功耗（耗散功率），從而可以減少總功耗和散熱量。
導(dǎo)熱墊從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表層相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。
以上是PI加熱膜小編講述導(dǎo)熱墊的相關(guān)常識(shí)。