刻蝕機(jī)的原理和應(yīng)用

　　蝕刻是指曝光制版、顯影后對(duì)被蝕刻區(qū)域的保護(hù)性觸摸，蝕刻時(shí)與化學(xué)溶液的接觸，以達(dá)到溶解腐蝕、形成凹凸或鏤空成型的效果。較早可用于制作銅板、鋅板等印刷凹凸版。刻蝕機(jī)可分為化學(xué)刻蝕機(jī)和電解刻蝕機(jī)。

　　其基本原理是在真空低氣壓下，由ICP射頻電源產(chǎn)生的射頻輸出到環(huán)形耦合線圈，通過(guò)耦合輝光排出一定比例的混合刻蝕氣體，產(chǎn)生高密度等離子體。在下電極的射頻射頻作用下，這些等離子體轟擊襯底表層，使襯底圖形區(qū)域的半導(dǎo)體材料化學(xué)鍵斷裂，與刻蝕氣體生成揮發(fā)性物質(zhì)，以氣體形式離開襯底，并被抽離真空管道。

　　在化學(xué)蝕刻中，使用化學(xué)溶液通過(guò)化學(xué)反應(yīng)來(lái)達(dá)到蝕刻的目的?；瘜W(xué)刻蝕機(jī)是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除材料的技術(shù)。

　　電蝕刻是利用金屬在以自來(lái)水或鹽水為主要蝕刻體的液體中陽(yáng)極溶解的原理，對(duì)金屬進(jìn)行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達(dá)到蝕刻的目的。

　　優(yōu)點(diǎn):沒(méi)有污染，但只有一步蝕刻不可能沒(méi)有污染，其他工序都須沒(méi)有污染，適用于實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)和凹印字符的小面積蝕刻。主要用作研究實(shí)驗(yàn)機(jī)，或者簡(jiǎn)單的在金屬上蝕刻標(biāo)記，也叫電打標(biāo)。

　　缺點(diǎn):蝕刻表層不均勻，大面積腐蝕速度慢，不可用于量產(chǎn)，也不可用于刻字的大面積蝕刻，不可用于標(biāo)牌的量產(chǎn)加工。

　　刻蝕機(jī)主要應(yīng)用于航空、機(jī)械、標(biāo)牌行業(yè)，刻蝕機(jī)技術(shù)廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)加工方法難以加工的儀表板、銘牌、薄工件的加工。蝕刻是半導(dǎo)體和電路板制造中不可缺少的技術(shù)?，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用于金卡標(biāo)牌加工、手機(jī)按鍵加工、不銹鋼濾網(wǎng)加工、不銹鋼電梯裝飾板加工、金屬引線框加工、金屬眼鏡腳線加工、電路板加工、裝飾金屬板加工等工業(yè)應(yīng)用。