文章摘要: X-RAY檢測設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域的使用較為廣泛,主要有電子產(chǎn)品,電子元件,半導(dǎo)體元器件,接插件,塑膠件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電熱絲,電容,集成電路,電路板,鋰電池,陶瓷,鑄件,醫(yī)療,食品等。1.可以用x-ray檢測設(shè)備來檢測一些金屬材料及其零部件、
X-RAY檢測設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域的使用較為廣泛,主要有電子產(chǎn)品,電子元件,半導(dǎo)體元器件,接插件,塑膠件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電熱絲,電容,集成電路,電路板,鋰電池,陶瓷,鑄件,醫(yī)療,食品等。 1.可以用x-ray檢測設(shè)備來檢測一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋,是否存在異物。 2.可以檢測分析出BGA、線路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移。 3.可以用來檢測和判斷空焊,虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺點 4.可以對電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、以及膠封元件內(nèi)部的情況進行檢測分析。 5.用來檢測陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等。 6.對IC封裝進行缺點檢驗,例如是否出現(xiàn)了層剝離,有沒有爆裂的現(xiàn)象存在,是否有空洞等。 7.在印刷行業(yè)的應(yīng)用,主要體現(xiàn)在電路板制作過程當(dāng)中是否會出現(xiàn)對齊不良、橋接、開路等。 8.在SMT中主要是檢測焊點是否有空洞現(xiàn)象。 9.集成電路中,主要是檢測各種連接線路中是否存在開路、短路或者不正常連接的現(xiàn)象。 我們發(fā)現(xiàn)X-RAY檢測設(shè)備的使用范圍如此之廣,但是在使用X-RAY檢測設(shè)備時,也要了解科學(xué)的檢測步驟是什么。 1.首先要確認樣品的類型,或者材料的檢測位置以及檢測要求。 2.將樣品送至X-RAY檢測臺。 3.檢測完畢,對形成的圖像進行分析。 4.標(biāo)注問題部位及問題的類型。 深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-Ray檢測設(shè)備和BGA返修臺設(shè)備生產(chǎn)商。公司成立2010年初,由多名從事X-Ray檢測設(shè)備和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立,憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù),在X-Ray檢測設(shè)備、BGA返修臺領(lǐng)域迅速崛起。
X-RAY檢測設(shè)備可以檢測什么產(chǎn)品?
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