導熱硅膠片材料

電子設備工作時，這些導熱硅膠片組件會產(chǎn)生一定量的熱量，從而造成設備的內部溫度快速升高。
導熱硅膠片如果不及時散熱，設備的溫度將繼續(xù)升高，并且組件也會因過熱而發(fā)生故障，這將造成電子設備的可靠性下降或損壞。
導熱硅膠片散熱方法可以簡單地分為主動散熱和被動散熱（傳導，對流和輻射）。

導熱硅膠片設計工程師將根據(jù)加熱條件挑選合適的散熱方法和導熱材料。
導熱硅膠片挑選傳熱介質時，不僅要考慮其傳熱能力，還要考慮生產(chǎn)工藝，使用方便，可維護性和成本性能等因素。

當前常用的熱界面材料是：

超軟硅膠片、導熱硅膠片，導熱絕緣材料，導熱灌封膠，導熱膠，導熱膠等。

以下是這些類型導熱材料的特性的簡要說明，以及挑選時應注意的指標：

導熱硅膠片：挑選導熱硅膠片時，請根據(jù)實際情況挑選厚度，導熱系數(shù)，工作溫度范圍，耐壓性等參數(shù)適中的導熱硅膠片。
同時，我們還要注意一些導熱硅膠片參數(shù)，例如硬度，體積電阻率，介電常數(shù)和抗張強度：
硬度：硬度越低，導熱硅膠片的有效接觸面積越大，導熱硅膠片導熱系數(shù)越好，反之亦然。
抗拉強度：高抗拉強度，抗沖擊和振動負荷。
以上是判斷超軟硅膠片導熱材料的質量和性能的重要方面。
通常，超軟硅膠片導熱材料的導熱系數(shù)越高，導熱系數(shù)越好，價格也越高。
在購買各種類型的超軟硅膠片導熱材料的過程當中，應綜合考慮導熱系數(shù)，價格和使用情況等因素。