回流焊有哪些優(yōu)勢？

回流焊也稱為再流焊，是隨著微型化電子產品的出現(xiàn)而開發(fā)的焊接技術，它主要用于各種表層組裝元器件的焊接。 回流焊依賴于熱氣流對焊點的影響，膠體焊劑在一定的高溫氣流下會發(fā)生物理反應，達到SMD的焊接，由于是氣體在焊機中循環(huán)產生高溫以達到焊接目的，因此被稱為“回流焊”?；亓骱讣夹g在電子制造領域得到了廣泛的應用，該工藝的優(yōu)點是溫度易于控制，在焊接過程當中可以避免氧化，并且制造成本易于控制。

回流焊有哪些優(yōu)勢？

1.整個回流焊系統(tǒng)采用一家的工控設備，體現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性和兼容性，可靠性，并提高了整個系統(tǒng)的抗干擾性，使系統(tǒng)運行良好。

2.回流焊采用全方位的動態(tài)恒溫儲能板裝置進行溫度控制，以減小溫區(qū)的溫差效應； 同時采用雙面供溫技術可以減少和避免PCB板彎曲和變形。

3.回流焊具有全自動檢測功能，可以自動檢測鏈條的運行情況，并具有超高低溫聲光報警功能。

4.回流焊采用進口N2流量計，通過數(shù)據(jù)采集和控制卡，可以確保對N2濃度的精確控制。

5.回流焊具有計算機分析數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫可以存儲所有客戶數(shù)據(jù)，并具有不同的溫度曲線圖。

回流焊工藝要注意以下方面：

1.設置合理的回流焊溫度曲線，并定期對溫度曲線進行實時測試。

2.應根據(jù)PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.嚴格避免焊接過程當中傳送帶振動。

4.必須檢驗印制板的焊接效果。

5.焊接是否充分，焊點表層是否光滑，焊點形狀是否為半月形，錫球和殘渣的狀態(tài)，連焊和虛焊的情況。

6.檢驗PCB表層顏色變化等情況，并根據(jù)檢驗結果調整溫度曲線...