硅片切割的常用方法

硅片切割是硅片生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù)，硅片是電子工業(yè)的主要原材料。切割的質(zhì)量和規(guī)模直接影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。硅片切割是電池加工的重要步驟，直接影響硅片表層的晶體取向、厚度、表層粗糙度和翹曲。硅片制造過程當(dāng)中，可能出現(xiàn)斷線、停機(jī)、厚度不均、粗糙度過大（工藝難點(diǎn)）；過去硅片、電池技術(shù)和元器件制造約占成本的33％，但現(xiàn)在由于電池技術(shù)和元器件制造技術(shù)的提高，三部分的成本分布分別為50％、25％和25％（成本）；硅片切割過程當(dāng)中，材料損耗偏位50％，浪費(fèi)嚴(yán)重（節(jié)材）。因此，研究、探討和改進(jìn)硅片技術(shù)具有重要意義。

硅片切割的常用方法有哪些？

一般來說，硅片加工的工藝流程包括晶體生長(zhǎng)、切割、外徑軋制、邊緣展平、切片、倒角、碾磨、腐蝕、拋光、清洗和封裝。由于硅材料的脆性和硬度，直徑的加大造成加工時(shí)翹曲，加工精度難以保證。隨著厚度的增加和切屑厚度的減小，材料磨削量大，效率下降。

硅片加工過程當(dāng)中的一個(gè)關(guān)鍵步驟是硅片切片過程，其加工效率和質(zhì)量非常重要。

硅片切割工藝的原則要求是:①切割精度高，表層平行度高，翹曲小，厚度公差小。②截面整體性好，去除拉絲、刀痕、微裂紋。③提高產(chǎn)量，減少刀（鋼絲）切縫，減少原材料損耗。④提高切割速度，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切割。

多線切割作為一種先進(jìn)的切割技術(shù)，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割成為晶圓切片的主要切割方式。由于驅(qū)動(dòng)磨削液的切割絲在加工中起著重要的作用，與刀片損耗和硅片產(chǎn)量密切相關(guān)，減小切割絲的直徑將大大減少硅材料的損耗，大大提高單位材料硅片的產(chǎn)量。