什么是推晶測試？

?什么是推晶測試？

推晶測試是探測晶片上的每個晶粒，在探針頭上安裝一個細(xì)如頭發(fā)的金線探針，與晶粒（焊盤）上的觸點(diǎn)接觸，并測試其電氣特性。不合格的晶粒會被標(biāo)記，然后當(dāng)晶片按照晶粒的單位切割成立的晶粒時，帶有標(biāo)記的不合格晶粒會被消除，不會進(jìn)行下一道工序，以免增加制造成本。

在晶圓制造之后，推晶測試是一個非常重要的步驟。該測試是晶圓生產(chǎn)過程的記錄。測試期間，檢測每個芯片的電氣性能和電路功能。推晶測試也稱為管芯排序或晶片排序。

在測試過程當(dāng)中，晶片固定在真空吸盤上，并與薄探針靜電計對準(zhǔn)，同時探針接觸芯片的每個焊盤（圖4.18）。電測試儀在電源驅(qū)動下測試電路并記錄結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機(jī)程序控制。測試機(jī)器是自動的，因此在探針靜電計與一個晶片對齊（手動對齊或使用自動視覺系統(tǒng)）后的測試工作不需要操作員的協(xié)助。

該測試旨在實(shí)現(xiàn)以下三個目標(biāo)。首先，在晶片被送往包裝工廠之前，識別合格的芯片。其次，評估設(shè)備/電路的電氣參數(shù)。工程師需要監(jiān)控參數(shù)的分布，以保持過程的質(zhì)量水平。第三，芯片合格和缺點(diǎn)產(chǎn)品的核算將向晶圓生產(chǎn)人員提供全 面的性能反饋。合格芯片和缺點(diǎn)產(chǎn)品在晶片上的位置以晶片圖的形式記錄在計算機(jī)上。舊技術(shù)在有缺點(diǎn)的芯片上畫了一個點(diǎn)。

推晶測試是芯片產(chǎn)量的主要統(tǒng)計方法之一。隨著芯片面積和密度的增加，推晶測試的成本也在增加。這樣，芯片需要更長的測試時間和更復(fù)雜的電源、機(jī)械設(shè)備和計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作并監(jiān)控測試結(jié)果。隨著芯片尺寸的擴(kuò)大，目視檢驗(yàn)系統(tǒng)也更加準(zhǔn)確和昂貴。芯片設(shè)計者需要將測試模式引入存儲陣列。測試設(shè)計者正在探索如何使測試過程更加簡單和有效。例如，在芯片參數(shù)評估合格后，他們可以使用簡化的測試程序。此外，他們還可以交錯測試晶片上的芯片，或者同時測試多個芯片。公司運(yùn)營的產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體和光電子行業(yè)，廣泛應(yīng)用于集成電路設(shè)計、驗(yàn)證、封裝測試，尤其是精 密器件測試等實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品，以確保實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，減少研發(fā)時間和成本。