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9號粉錫膏,東莞市大為新材料,MEMS錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多光通訊廠商批量出貨,為錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏102024-11-08 -
水洗錫膏,TEC焊錫膏,大為新材料
焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時才用到,具有腐蝕性,一般只用松香就行了,松香的作用是析出焊錫中的氧化物,保護焊錫不被氧化,增加焊錫的流動性。 電子元件一般都是上好錫的不太有印象,如果生銹要先刮亮,放到松香上用烙鐵燙一下,再上錫。電路板刮亮以后可以直102024-11-08 -
安徽清渣處理吹氧棒氧熔棒批發(fā)
氧熔棒是一種用于熔化金屬的工具,常用于焊接、鑄造和熱處理等工藝中。氧熔棒規(guī)格一般包括以下幾個方面: 1. 材質(zhì):氧熔棒通常采用高純度的金屬材料制造,如鎢、鉬等。 2. 直徑:氧熔棒的直徑可以根據(jù)不同的應(yīng)用需求而有所變化,常見的直徑規(guī)格有2mm、3mm、4mm等。 3. 長度6.52023-12-31 -
好用的斯米克斯米克焊絲規(guī)格
氣體保護焊過程中容易出現(xiàn)的故障:氣體保護焊耐磨藥芯焊絲在氣孔、燒穿、夾渣、裂縫、飛濺大、熔深不夠、焊縫形成這些方面不符合規(guī)定要求,具體表現(xiàn)在: ???1、氣孔 ???由于氣保護效果差、耐磨藥芯焊絲表面有油、銹和水,氣體純度不高、耐磨藥芯焊絲內(nèi)錳硅含量不足、焊262022-09-12
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印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?觸變指數(shù)和塌落度寧波102024-12-30 -
數(shù)碼管倒裝錫膏,點錫一致性好
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性寧波102024-12-30 -
48小時不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏
固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度,因為其固晶層較接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒有寧波102024-12-29 -
SCOB固晶錫膏,印刷性好
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性寧波102024-12-29 -
SCOB固晶錫膏,大為錫膏,24小時不發(fā)干
LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料,它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。不同的固晶錫寧波102024-12-29 -
聚錫性好,FCOB固晶錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成寧波102024-12-28 -
膠盤壽命長,大為錫膏,Mini固晶錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?粘度:固晶錫膏/倒寧波102024-12-28 -
點錫均勻,COB倒裝錫膏,大為錫膏
固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度,因為其固晶層較接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒有寧波102024-12-28 -
大為錫膏,耐干性好,CSP高溫錫膏
固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和寧波102024-12-27 -
倒裝固晶錫膏,大為錫膏,印刷性好
固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個工藝特別的復(fù)雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈寧波102024-12-27 -
大為錫膏,48小時不發(fā)干,SCOB固晶錫膏
粘度:固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標,控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。 ?觸變指數(shù)和塌落度:固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度小寧波102024-12-27 -
固晶錫膏,爬錫好,大為錫膏
固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點: 1. 焊點飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能寧波102024-12-26 -
24小時不發(fā)干,COB燈條固晶錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?固晶錫膏一種應(yīng)用寧波102024-12-26 -
SCOB固晶錫膏,聚錫性好,大為錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成寧波102024-12-26 -
數(shù)碼管倒裝錫膏,爬錫好
固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點: 1. 焊點飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能寧波102024-12-25 -
擴散性好,Mini固晶錫膏
LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料,它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。不同的固晶錫寧波102024-12-25
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