山西從事聚酰亞胺膜（pi）薄膜用途,金手指薄膜

山西從事聚酰亞胺膜（pi）薄膜用途,金手指薄膜

目前,電子市場(chǎng)上PI薄膜產(chǎn)品種類(lèi)繁多,例如CF聚酰亞胺膠帶、可成型聚酰亞胺薄膜、 型聚酰亞胺薄膜等等。HF聚酰亞胺膠帶是在型聚酰亞胺薄膜表面進(jìn)行單面F46而成的膠帶, FHF為雙面涂氟。膠帶在常溫下不具有粘結(jié)性,需要在300°C進(jìn)行熱結(jié)合粘結(jié),除了具有CN型薄膜耐高溫、高強(qiáng)度等特性之外,還具有超強(qiáng)的防潮濕、防腐蝕性能和熱封性。主要應(yīng)用在塑料管型材、電熱電路、熱封包裹、電磁線繞包絕緣、其他電氣絕緣等方面。

聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺最早的商品之一，用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產(chǎn)品有杜邦Kapton,宇部興產(chǎn)的Upilex系列和鐘淵Apical。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽(yáng)能電池底板。IKAROS的帆就是使用聚酰亞胺的薄膜和纖維制作的，聚酰亞胺纖維可以用于熱氣體的過(guò)濾，聚酰亞胺的紗可以從廢氣中分離出塵埃和特殊的化學(xué)物質(zhì)。

聚酰亞胺(Polyimides簡(jiǎn)稱(chēng)PI)是一大類(lèi)主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環(huán)的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經(jīng)工業(yè)化的聚合物中使用溫度最高的材料之一，其分解溫度達(dá)到550~600℃，長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)到200~380℃。此外還具有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕、耐磨損、強(qiáng)度高等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。并已經(jīng)成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。

市場(chǎng)容量及現(xiàn)狀
國(guó)內(nèi)目前大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，僅有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國(guó)高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產(chǎn)品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術(shù)難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進(jìn)企業(yè)掌握。
目前我國(guó)絕大部分生產(chǎn)廠家均采用熱亞胺化法，但發(fā)達(dá)國(guó)家?guī)缀跛械木埘啺繁∧どa(chǎn)商都已經(jīng)完成了從熱亞胺化法向化學(xué)亞胺法的技術(shù)與設(shè)備過(guò)渡。

應(yīng)用于不同領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜售價(jià)及利潤(rùn)水平相差較大，如傳統(tǒng)的低端電工級(jí)PI絕緣薄膜經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，目前售價(jià)約為300-400元/kg，而電子級(jí)聚酰亞胺絕緣基膜的售價(jià)則達(dá)到1000元/kg，毛利率達(dá)到約70%。技術(shù)難度更高的軌交用薄膜售價(jià)在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價(jià)則高達(dá)3000元/噸以上。
聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運(yùn)行一周，溶劑蒸發(fā)成為固態(tài)薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經(jīng)導(dǎo)向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機(jī)同步速度的導(dǎo)向輥引導(dǎo)聚酰胺酸薄膜進(jìn)入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機(jī)收卷。