深圳BGA植球

BGA植球加工制作過程包括準備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料，通過設備進行預熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序，最終進行質量檢驗和包裝，確保產品質量符合要求，完成BGA植球加工。

我們可以提供專業(yè)的BGA植球和芯片焊接加工服務。我們擁有先進的設備和經驗豐富的技術團隊，能夠確保高質量的加工效果。無論您需要承接大批量還是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我們都可以滿足您的需求。請放心將您的項目交給我們，我們會為您提供最優(yōu)質的服務。

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間，
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片